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真正的黑科技来了 美光将内存、存储一起封装减小体积
2020-03-12 10:18
IT168
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3月11日消息，美光宣布旗下第一款整合LPDDR5内存和UFS 2．1闪存的uMCP多晶片封装模组正式送样，并且已经将样本送给合作伙伴，预计会给5G手机带来更加省电、高效的存储技术。
根据美光的资料显示，uMCP是将内存、存储、控制器三个部分都封装在一起，这样的集成工艺可以减少芯片之间的传输距离，从而让数据交换更加的高效，同时功耗也会进一步降低。另外集成工艺还有一个好处就是可以减少内存的体积，据美光给出的数据，uMCP封装的内存体积可减小40％。
美光的uMCP是采用1ynm DRAM的LPDDR5内存，以及512Gb 96层的3D NAND 颗粒再加上279球栅阵列封装／ BGA ，支持双通道LPDDR5，速度可达6，400MBps，最高可提供12GB RAM＋256GB ROM组合。
虽说美光的样本采用的是UFS 2．1，但是不排除实际应用在产品上的会是UFS 3．0，在手机内部空间寸土寸金的今天，美光的这一解决方案可以为机身内部节省许多空间，可以让手机厂商有更多的选择，例如增加电池容量等等。如果该方案顺利的话，可能在今年我们就能看到内存＋存储一起封装的手机了。
作者：NJNR103
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