侵权投诉
订阅
纠错
加入自媒体

7nm追赶台积电3nm Intel的CPU工艺终归还是老大

2020-04-24 09:00
快科技
关注

2019年Intel超越三星,夺回了全球半导体市场的一哥地位,过去27年以来Intel在这个榜单上把持了25年之久。再下一步,Intel还要在半导体技术上追上来,其7nm工艺晶体管密度就接近台积电3nm工艺了,5nm节点反超几乎是板上钉钉了。

在半导体工艺节点的命名上,台积电、三星两家从16/14nm节点就有点跑偏了,没有严格按照ITRS协会的定义来走了,将节点命名变成了儿戏,Intel在这点上倒是很老实,所以吃亏不少,实际上他们的10nm节点晶体管密度就有1亿/mm2,比三星、台积电的7nm还要高一点。

在10nm走上正轨之后,Intel宣布他们的半导体工艺发展将回到2年一个周期的路线上来,2021年就会量产7nm工艺,首发高性能的Xe架构GPU,2022年会扩展到更多的CPU等产品中。

7nm追赶台积电3nm Intel的CPU工艺终归还是老大

台积电上周正式公布了3nm工艺的细节,该工艺晶体管密度达到了2.5亿/mm2,预计在2021年进入风险试产阶段,2022年下半年量产。

那Intel 7nm及以下工艺的水平如何呢?现在还没公布官方细节,不过Intel从22nm工艺到14nm是2.4x缩放,14nm到10nm是2.7x缩放,都超过了摩尔定律的2x工艺缩放水平。

Intel CEO司睿博之前提到过7nm工艺会会到正常缩放,那至少是2x到2.4x缩放,意味着7nm工艺的晶体管密度将达到2亿/mm2到2.4亿/mm2之间。

这样看来,如果是2.4亿/mm2的水平,那Intel的7nm工艺就能达到台积电3nm工艺的水平,保守一点2亿/mm2的话,那也非常接近了。

7nm追赶台积电3nm Intel的CPU工艺终归还是老大

别忘了,7nm之后Intel还会进入5nm节点,时间点会在2023年,按照Intel的水平,至少也是2x缩放,那晶体管密度至少会达到4亿/mm2,远远超过台积电的3nm工艺水平,台积电的2nm工艺在2023年之前应该没戏的。

目前的计算还是理论性的,但是只要Intel的工艺路线重回正轨,先进工艺上追回来并不让人意外,台积电、三星并不能小觑半导体一哥的技术实力。

7nm追赶台积电3nm Intel的CPU工艺终归还是老大

声明: 本文系OFweek根据授权转载自其它媒体或授权刊载,目的在于信息传递,并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责,如有新闻稿件和图片作品的内容、版权以及其它问题的,请联系我们。

发表评论

0条评论,0人参与

请输入评论内容...

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

电子工程 猎头职位 更多
扫码关注公众号
OFweek电子工程网
获取更多精彩内容
文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码:

粤公网安备 44030502002758号