全球芯片攻坚战：台积电一枝独秀，3nm明年开始试产
前言：
5nm、3nm节点主要面向FPGA等高性能计算领域，智能处理器和5G芯片。在接下来的两三年中，5G将会被大规模使用。
台积电：最为积极和最早布局
很快台积电的5nm工艺即将量产，与此同时，台积电的3nm工艺也在持续推进当中。
去年7月，台积电就公开表示其 3nm 工艺的开发进展顺利，并且已经与早期客户就技术定义进行了接触。
近日，台积电正式披露了其最新3nm工艺的细节详情，其晶体管密度达到了惊人的2．5亿个／mm2。
在性能提升方面，台积电5nm工艺相比7nm性能可提升15％，能效比提升30％，而3nm较5nm性能则可进一步提升7％，能效比提升15％。
台积电在评估多种选择后认为现行的FinFET工艺在成本及能效上更佳，所以3nm首发依然会是FinFET晶体管技术。
而台积电则表示，其3nm工艺研发符合预期，并没有受到疫情影响，预计在2021年进入风险试产阶段，2022年下半年量产。
3nm是他们在5nm之后在芯片工艺上的一个完整的技术跨越，同第一代的5nm工艺（N5）相比，第一代的3nm工艺（N3）的晶体管密度将提升约70％，速度提升10％到15％，芯片的性能提升25％到30％，3nm工艺将进一步夯实他们未来在芯片工艺方面的领导地位。
台积电通过了1，217．81亿元资本预算，除升级先进制程产能外，也用于转换部分逻辑制程产能为特殊制程产能。
台积电预定今年度资本支出金额约100亿美元至110亿美元，其中80％经费将用于3 纳米、5纳米及7纳米先进制程技术。
台积电预期，今年7纳米与第二代7纳米制程将贡献约25％业绩。另外有10％经费用于先进封装与光罩，10％用于特殊制程。
面对三星积极冲刺晶圆代工，并企图在3 纳米制程超车台积电，台积电发言系统表示，不对竞争对手的技术发展做任何评论，并强调绝有信心在7纳米、5纳米，甚至3纳米制程持续维持全球领先地位。
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