半导体产品开发的五大认知误区

2020-04-27 17:17

张汉新Hanson

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半导体企业的主要业务类型如下：

鉴于国内的半导体设计企业以FABLESS为主，下面我们就以FABLESS为重点谈谈产品开发的几个认知误区，包括五个方面。

误区一：FABLESS只有开发，没有生产

如上图所示，FABLESS就是专门从事产品设计和销售的企业，依托晶圆厂、封装厂和测试厂来进行芯片的生产和封测。在这类企业中，研发人员占大多数，自然研发职能在公司拥有更高的影响力。在与多家企业的交流中，发现不少人对后端运营环节重视不足。

上图是半导体的业务组件模型（Component Business Model），将业务以组件或模块的形式进行构建，每个组件可以独自成为服务，可以理解为BaaS（Business as a Service），横向是管理层级：包括战略、管理和执行，纵向是业务能力：包括市场与产品、营销与客户管理、制造、物流、业务与风险管理等等。对于半导体企业而言，这是一个企业业务正常运营需要关注的要素。所不同的是，对于FABLESS而言，采用的是生产外包、封装外包、测试外包（不少测试还是需要自己来做的），即BaaS，并不是没有生产、封装和测试等业务环节。就像苹果一样，生产外包给了富士康，难道苹果就没有了生产职能吗？现任CEO库克原来就是负责苹果供应链的！

对于FABLESS而言，外包的只是生产、封装、测试等执行环节，但是，在战略和管理环节，如何选择FAB厂，如何管理供应商，如何控制风险，如何保障产能，如何保证芯片量产的质量等等，哪件事情能让FABLESS省心！能轻松外包，减轻自身负担的，通常是相对成熟的业务。对于FABLESS而言，就是成熟的工艺制程，某种意义上讲，成熟往往和技术落后相联系，这也意味着，如果涉及到先进的制程工艺，即便是FABLESS，也需要和FAB紧密协同方能搞定，比如华为海思与TSMC的协同；不仅如此，由于国内的FAB厂工艺相对不那么稳定，工艺库的质量水平与业界标杆相比尚有一定的差距，比如TSMC。因此，FABLESS如果与FAB厂在工艺上协同不好，可能会导致流片不成功，或者产品虽设计好了但无法如期流片。

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