寡头垄断的半导体设备市场，国产半导体设备该如何逆袭？
国内外市场需求为国产半导体设备业提供了光明前景，目前一批极大规模集成电路制造设备、集成电路先进封装工艺制造设备开发成功。国产设备实现从无到有、从低端设备到高端设备的突破，在以美、日、荷为主导的半导体领域形成突破。
半导体设备市场美日荷争霸，高度垄断
纵观全球半导体设备市场，半导体设备技术壁垒极高。目前主要被美国、日本和荷兰的巨头垄断，他们起步较早，伴随着整个半导体产业一起成长，相应产品也已经成为事实上的行业标准，其他设备公司无论资金、技术、研发能力、市场地位等各个方面，都与排名靠前的国际巨头差距较大。
根据相关数据，晶圆处理设备占整个半导体设备市场超过80％的份额，而2016年晶圆处理设备厂商前10强的市场份额合计达78．6％。美国占据3家并均进入前5，日本5家，荷兰2家。全球半导体设备市场，美国、日本和荷兰三强争霸，美国最强，日本其次，荷兰的光刻和后道封装设备最强。
中国半导体设备市场的危与机
1、危
据相关数据显示，中国大陆本土厂商的半导体设备，只占全球市场份额的1～2％。而从下图，我们可以看到，中国大陆市场对半导体设备的需求量巨大，而且还在快速增长当中。
然而，在全球市场中，中国大陆的IC设备厂商所能占有的份额，最多也就是5％。这种巨大的市场容量与极为有限的设备输出水平形成了强烈的反差。其结果就是，我们要花大量的外汇去购买美日欧厂商的先进设备，使得贸易逆差和产业安全问题难以避免。
以上是全球的驱动因素，除此之外，还有一个巨大的驱动力，就是中国大陆半导体产业的快速跟进。2014年，集成电路产业发展纲要推出，同年“大基金”成立，在中央和各地方政府的大力推动和扶持下，一批晶圆代工厂项目上马、筹建，带动了IC设计及相关服务业的兴起。据统计，2017年大陆的IC设计公司居然达到了1300多家。此外，还带动了产业链下游的封装测试企业的积极性，扩展生产线，购入先进设备，以应对上游企业和潜在客户爆发式增长。
这样，在半导体制造、封测等方面的投资自然就会快速增长，从而为全球半导体设备支出同比大幅提升贡献了不少份额。
分享
图片新闻
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论