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科创板首家EDA企业开启IPO征程

5月19日,EDA企业北京芯愿景软件技术股份有限公司(以下简称“芯愿景”)的IPO申请获上交所受理,宣告开启了科创板的征程。

据悉,芯愿景成立于2002年,是一家依托自主开发的电子设计自动化(EDA)软件,开展集成电路分析服务和设计服务的公司。

公司已建立集成电路分析、集成电路设计及 EDA 软件授权三大业务板块,主要面向IC设计企业、集成器件制造商、电子产品系统厂商、科研院所、司法鉴定机构及律师事务所等客户。在工业、消费电子、计算机及通信等产品领域,针对各类半导体器件提供工艺及技术分析服务(如工艺/电路/竞争力/布图结构分析等)、知识产权分析鉴定服务(如专利/布图设计侵权分析等),设计外包、量产外包及 IP 授权等 IC 设计服务,以及多种 EDA 软件的授权服务。

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(资料源自芯愿景招股说明书)

招股书披露,本次IPO拟募资4.65亿元,投向新一代集成电路智能分析平台研发项目、面向物联网芯片的IP核和设计平台开发及产业化项目、面向高端数字芯片的设计服务平台研发项目、研发中心升级强化项目及补充流动资金。

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(资料源自芯愿景招股说明书)

招股书显示,芯愿景2019年营收为16038.8万元,净利润为7534.45万元,其中研发投入占营业收入的比例达到 8.29%。

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(资料源自芯愿景招股说明书)

根据芯愿景2017~2019年三年业务情况来看,IC分析服务占比最高,三年分别为78.99%、76.27%、83.13%,IC设计服务次之,EDA软件授权服务占比最少。

在技术专利方面,芯愿景专注于 IC 分析、设计领域,围绕其进行技术开发及储备,积累了大量知识产权、非专利技术、研发及设计工具等技术成果,其中部分技术已达国际领先水平,具体来看:

在IC工艺分析领域,建成并不断完善工艺分析研究实验平台,可分析最小工艺已达 7 纳米 FinFET。完善显微图像采集和处理技术,形成强大的自动采集能力和4TB级超大规模图像合成工艺,可实现IC内部细节的精确呈现及还原;

在IC技术分析领域,通过开发7nm级版图模式识别、深度学习算法,完善数字/模拟电路纠错系统、4 亿门级网表-电路自动转换技术,实现自主分析软件的功能优化,最终形成图像自动识别、高精度网表提取及电路功能分析等核心技术;

在知识产权分析鉴定领域,自主开发高效的布图结构计算引擎,可通过精准解析、机器学习,实现巨量化、可视化、平台化的专利线索定位和布图设计相似度对比。

EDA发展现状

就我国目前情况来看,IC产业发展速度极快,随着IOT、人工智能等产业的兴起,给国内现有的芯片设计带来了更多的挑战,也给中小EDA公司带来了新的机遇。比如涉及到芯片仿真、复杂电路收敛设计等问题,EDA大厂在这些方面尚无成熟的解决方案,而中小EDA公司已经提供了相关解决方案。

在当前科创板芯片企业中,芯愿景是第一家涉及EDA的企业。在芯片设计中,EDA的的重要性不言而喻。但在目前国内芯片设计的环境下,国产EDA工具在整个芯片设计的过程中贡献少之又少。EDA设计是我国芯片产业实现自主可控的关键,这使得相关本土企业的技术创新备受市场关注,EDA产业作为芯片设计中最上游、最高端的产业,芯愿景此次冲击科创板无疑是任重而道远。

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