5月15日，路透社发布报道称，美国商务部旗下工业与安全局（BIS）发布官方声明，为保护美国国家安全，将严格限制华为使用美国的技术、软件设计和制造半导体芯片，以阻止华为绕过美国出口管制。此外，美国商务部再度延长华为的临时许可（TGL）授权期限90天，至2020年8月14日，这是美国第六次延长对华为的临时许可。

负责经济发展、能源及环境事务的美国国务次卿克拉奇（Keith Krach）称，不能确保台积电获得许可证，目前台积电大约有10％至12％的业务是在中国，基本上全部都是来自华为，除非获得许可证，否则台积电向华为的供货将受到限制。

5月18日下午，华为轮值董事长郭平正式正面回应美国商务部近期所作出的决策，称华为强烈反对美国商务部仅针对华为的直接产品规则修改。本次规则修改影响的不仅仅是华为一家企业，更会给全球相关产业带来严重的冲击。长期来看，芯片等产业全球合作的信任基础将被破坏，产业内的冲突和损失将进一步加剧。华为正在对此事件进行全面评估，预计我们的业务将不可避免地受到影响。我们会尽最大努力寻找解决方案，也希望客户和供应商与华为一起尽力消除此歧视性规则带来的不利影响。

一年内打压屡次升级

2019年5月，美国将中国华为公司及其68家关联公司列入了出口管制的“实体清单”。直至2020年5月15日，美国升级对出口华为的管制，正好是美国制裁华为一周年。

根据2018年底华为公布的92家核心供应商名单来看，近三分之一的供应商是来自美国，主要是半导体和软件公司。在没有获得许可证的情况下，美国禁止这些企业向华为出口任何的技术和产品。此外，美国还要求境外企业如韩国、日本、欧洲等国家的企业，如果美国制造的组件占据总价值的25％以上，美国要求对方需要一张出口许可证，才能向华为进行产品销售。

美国这一行为，不仅切断了华为与美国的业务，也在很大程度上限制了华为其他国家的供应链。截至目前，已有114家华为的海外关联公司被列入了“实体清单”。

此前，美国对于华为的出口管制主要是限制美国厂商向华为提供基于美国技术的产品和服务，同时限制美国本土以外的厂商向华为提供含有源自美国技术超过25％的产品和服务。而现在要求更加严苛，针对半导体芯片制造，不管是否超过25％，出口都将受到限制。

也就是说，使用美国半导体制造设备的外国公司，必须先获得美国许可证，然后才能向华为或海思等关联公司供应某些芯片。不管是华为芯片代工厂台积电还是中芯国际，只要生产过程中用到了美国的生产设备（软件、硬件、服务等），给华为生产芯片之前就要获得美国许可。

不过，在这一年中，美国屡次延长对华为的临时许可。2019年，美国商务部分别在5月20日、8月19日、11月18日连续三次发布为期90天的临时通用许可。今年的2月13日，美国商务部宣布将临时通用许可延长45天；3月10日，美国政府表示，将延长华为临时许可证到5月15日。5月15日，美国商务部宣布将华为的临时许可再延长90天，推迟到2020年8月13日，允许美国公司继续与华为公司开展业务。

有业内人士分析称，从这一系列的行为来看，美国这次的新规“威慑大于实际”，在8月13日前后，有可能继续延长期限。但美方警告称，这可能是最后一次延期。

芯片生产，美国技术占据半壁江山

虽然华为能通过自研和非美系芯片基本替代美系，但高端芯片的设计仍然离不开美系的EDA软件。目前全球EDA软件供应商主要有Synopsys、Cadence和Mentor Graphic，占全球市场的份额超过60％。其中，市场份额最大的Synopsys和Cadence都是美国厂商。

国产EDA厂商近几年虽然发展很快，但是与美系厂商仍然差距巨大。国内EDA有“三缺”：一是缺数字芯片设计核心工具模块，无法支撑数字芯片全流程设计；二缺对先进工艺的支撑，无法满足高端芯片设计需求；三缺制造及封测系统，无法支撑芯片加工厂及封测厂商的应用需求。国外的EDA软件可以设计、仿真、验证5nm的芯片，而国内仅有个别EDA软件的制程工艺能达到28nm和40nm。

其次，华为是Fabless厂商，需要通过台积电、中芯国际等代工厂来生产芯片。不论是台积电还是中芯国际都大量使用了美国半导体设备厂商的设备，如果使用这些设备来生产芯片，那么也将会受到美国的限制。