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惊“芯”动魄 芯片霸权,国产芯片只能“任人宰割”?

随着技术的进一步发展,芯片的重要性不必多说了。无论是高科技产品还是国防军事,都需要使用高端芯片。然而,由于中国的筹码,很长一段时间起步较晚,中国的芯片技术正在以美国为首的西方国家的封锁中,导致中国在芯片开发一直落后于美国。

“芯”绞痛

从2013年备战至今,中国芯片产业技术薄弱,依然是一个不争的事实。芯片设计上,华为依然需要ARM等公司在芯片架构上的授权;芯片生产上,中芯国际仍然绕不开荷兰ASML的光刻机。

而且,由芯片造就的生态环境,也垄断而封闭。只要是PC和手机的业内玩家,就必须选择Windows或安卓的阵营,因为无法在芯片架构上绕开英特尔的X86和ARM的独家授权。

一位业内人士曾形容:

“就像只有知道1+1=2,才能推算出1+2=3一样,在X86和ARM的生态中,除非颠覆Windows和安卓两大世界级操作系统,否则任何人都无法在这两套生态内,打破对英特尔和ARM的垄断。”

而在芯片设计环节,EDA等设计软件也存在严重垄断。全球做EDA的厂商有六七十家,Synopsys、Cadence及Mentor三家公司,垄断了国内95%、全球65%的市场份额。EDA对于芯片,就像考场上考生必须用的2B铅笔。离开这支笔,考生再优秀,也只能望题兴叹。

此外,因为未知领域太多,所以从芯片设计到芯片应用,能够形成一定自主权的,也只有华为海思、汇顶科技等寥寥几家。

惊“芯”动魄!芯片霸权,国产芯片只能“任人宰割”?

芯片设计公司寄人篱下,芯片制造公司也并不好过。芯片行业,向来赢家通吃。通常是,老大吃好,老二吃饱,老三、老四可能生死难料。基于此,老大、老二还会持续投入,更新技术。几轮沉淀下来,英特尔与AMD、高通与联发科的盈利差距,都是3倍起跳。至于第三、第四,若非华为倾力扶持海思、苹果绑定A系芯片,高通和联发科之外的名字可能根本不存在。

在芯片制造领域,这一规律同样适用。

比如,手机SOC大部分来自台积电;内存和储存芯片大部分来自三星;手机相机的CMOS芯片主要来自索尼和三星。造成这种局面的原因,可以在iPhone 6s的A9芯片上找到一些原因。

2015年苹果将A9芯片交给三星和台积电两家企业一起生产,其中三星使用14nm工艺,台积电使用16nm工艺。台积电的16nm工艺制程看似落后,但芯片实际投入市场后,不但性能不输,在功耗和发热控制上比三星的14nm更为优秀。鉴于芯片表现上的巨大差异,苹果公司一度因A9芯片混用的舆论倍感压力。经过这次翻车,台积电成功拿下此后大部分A系芯片订单。

大厂之间,尚且赢家通吃,小厂的生存窘境可想而知。

据相关数据显示,中国1380家芯片设计企业中,80%以上企业年营收少于1亿。虽然这类企业的整体营收增速达到13.4%,但因为中国晶圆厂的代工产能无法满足芯片设计高涨的需求,导致缺口一直在扩大。

惊“芯”动魄!芯片霸权,国产芯片只能“任人宰割”?

我们需要认知的事实是:

在IC Insights 5月报告中,虽然海思冲进了全球前10,但也只是第10;芯片代工上,因为受制于光刻机,只能在14nm做文章,而台积电和三星已向5nm进发。所以,我们仍有太多短板需要补足。

芯片的战争,从中国寻求自立的开始,就注定是一场持久战。此外,稀有材料和人才保障也是中国芯片生态茁壮成长的重要土壤。而这些,都是我们尚未深入涉足的领域。

唯一庆幸是,我们已经在路上。

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