苹果向台积电追加订单:抢夺华为份额
2020-06-08 09:54
来源:
OFweek电子工程网
2020年,5G手机争霸已进入白热化阶段,纵观当前手机市场,苹果、华为、三星当前的旗舰机型都采用了7nm工艺,下一阶段更为先进的5nm工艺也被提上日程。
其中最为人们关注的就是华为的麒麟1000芯片以及苹果A14芯片,据悉这两款产品都是接下来将采用5nm工艺的移动SoC,除了芯片制程相同以外,两家企业都选择了台积电作为其代工厂。
但是相比之下,华为因受到美国禁令困扰,在芯片渠道上遭遇不少的阻难,近日也传出华为紧急向台积电追加订单的消息,以稳定接下来的消费电子产品供应。
6月8日消息,据台湾工商时报报道,近日内包括苹果、高通、联发科、超微等已向台积电大幅追加第四季7nm订单。
其中,苹果追加7nm芯片订单在第四季度对台积电的总投片量拉高至17~18万片规模,目的是提升iPhone 11及iPhone SE产能来抢占智能手机市场。此外,供应链还传出消息,苹果iPhone12上搭载的A14芯片需要向台积电投片量达12~13万片规模,并且苹果有意再取得华为预定的5nm产能。
无论是华为还是苹果,5nm芯片之争都是接下来最大的看点之一,相比之下华为麒麟1000的正式现身时间或在今年8月,比苹果A14来得更加早,而美国禁令事件却在此时给华为当头一击,或将对华为接下来的产品发布造成严重影响。
声明:
本网站所刊载信息,不代表OFweek观点。刊用本站稿件,务经书面授权。未经授权禁止转载、摘编、复制、翻译及建立镜像,违者将依法追究法律责任。
图片新闻
最新活动更多
-
3月29日立即报名>> 【线下论坛】2024亚马逊云科技 出海全球化论坛
-
3月31日立即试用>> 【有奖试用】爱德克IDEC-九大王牌安全产品
-
4月2日马上预约>> 智能医疗设备测试的挑战
-
4月26日立即报名 >> 【线上研讨会】TDK模块化电容器、电能质量解决方案
-
4月30日免费下载 >> SPM31智能功率模块助力降低供暖和制冷能耗,打造可持续未来!
-
4月30日限时免费下载>> 高动态范围(eHDR)成像设计指南
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论