依据前瞻研究院统计，2016 年中国大陆有超过 100 家企业涉足封测产业，其中本土企业或内资控股企业 28 家左右，其余为外资、台资及合资企业，主要集中在长江三角洲、珠江三角洲、京津环渤海湾地区。

这些外资多为国际大型 IDM 厂商在中国大陆投资设立的后段封测厂，其无论在规模上还是技术水平上都具有主导地位，但这些 IDM 厂主要封测自家产品，彼此间并无竞争关系。且随着 IDM 逐渐将封测业务委外，订单逐步释放，中国大陆承接封测产业的转移，内资企业营收预计将保持较快增长。

IC 封测企业大陆封测厂当前中国大陆三强通过并购快速跻身全球前十大企业， 其先进封装技术水平和海外基本同步， 水平和海外基本同步，BGA 、WLP 、SiP 等先进封装均已实现量产。

长电科技通过并购星科金朋获得用于智能手机处理器的FC－POP封装技术；长电科技目前集成度和精度等级最高的 SiP 模组在国内和韩国工厂已实现大规模量产，Fan－out 扇出型晶圆级封装累计发货超过 15 亿颗，其全资子公司长电先进已成为全球最大的集成电路 Fan－in WLCSP 封装基地之一。

华天科技 TSV＋SiP 指纹识别封装产品成功应用于华为系列手机。

通富微电通过并购AMD苏州和滨城封测厂获得高脚数 FC－BGA 封装技术。

晶方科技是全球最大的影像传感器 WLP 晶圆级封装基地之一。晶方科技 持续专注于传感器领域的先进封装业务， 重点关注公司在光学工艺领域拓展。。目前公司已经具备了 8 英寸、12 英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力，成为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。其封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、微机电系统芯片（MEMS），环境光感应芯片、医疗电子器件、射频芯片等，产品广泛应用于汽车电子、消费电子、通信和医疗等诸多高增长领域。主要客户包括格科微、SK Hynix、豪威科技等。

中芯长电 ：中芯国际旗下的公司，位于江阴的基地是中国第一家12英寸中段硅片加工企业，专注于12英寸凸块和先进硅片级封装；上海基地提供8英寸中段凸块和硅片级封装，也是中国最早的8英寸中段硅片加工企业。中芯长电半导体（江阴）有限公司在江阴以及上海两地均拥有测试厂，能够提供测试程序开发、探针卡制作、晶圆测试、失效分析以及失效测试服务。

新三板上的封装企业有：

已经摘牌的有：

炬光科技，从事高功率半导体激光器及其激光模块、系统的研发、生产和销售以及提供高功率半导体激光器应用解决方案

兆驰节能838750．，兆驰股份控股子公司，国内领先的中高端LED 封装企业

晶科电子（OC：836789）？ ，LED倒装芯片、先进半导体封装，正在申报科创板。

捷和光电（OC：838889）？，LED封装及LED照明产品

838750．0C兆驰节能，LED封装

836873．0C莱特股份 ，LED封装

834946．0C恒星高虹，LED封装

430688．0C 鹏远光电，LED封装

宝生动力（OC：870196），

还在挂牌的有：

唯唯光电：（839245） ，从事中高端LED封装器件和LED灯丝的研发、生产和销售

汉瑞森 （ 837561．OC ） ，中、高端 LED 光源器件封装

833423．0C穗晶光电，LED器件研发、生产、销售为一体的的国家级高新技术企业，主要产品有手机背光LED、电视背光LED、电视背光灯条、智能家电显示背光、车灯及手机闪光灯等。

833814．0C德润达 ：LED 产品的封装及成品灯具

838458．0C宁波协源，LED 封装件的研发、生产和销售业务，尤其专精于贴片式发光二极管（PLCC SMD LED）的高端制程封装技术。

836051．0C汇大光电，从事LED 封装技术的研发和LED产品制造、销售。

义众实业（OC：838928），LED封装及LED应用产品的开发

以上这些新三板封装企业，都属于第三梯队，规模小，技术落后，且全部集中于门槛很低的LED封装，做高端手机芯片封装的一个也没有。而LED行业竞争非常激烈，同质化严重，很多持续亏损，部分LED封测企业已经转行去卖建材或珠宝了。因此，大部分新三板封装企业都没啥投资价值。最有投资价值的还是A股的长电科技、华天科技、通富微电，其中长电科技技术最为先进。