三星、台积电拉拢华为？为华为搭一条没有美国设备的芯片产线

2020-06-01 17:24

此前知名分析师陆行之就曾经表示，顾虑到台积电避免遭到美国打击，台积电应极力扶持非美系半导体材料与设备供应商，来对非美系的客户进行服务。而这样的想法似乎在产业界也形成共识。

报道还指出，联发科目前则是传出内部倾向仍以向美国申请核准出口的方式来供货，以避免在此敏感时刻成为箭靶。

事实上，根据供应链人士的表示，虽然近来华为与联发科的互动越来越密切，联发科在其中低价位手机芯片的渗透率也越来越高，但是受到美国新禁令的冲击，华为预估已经库存了8个月到1年的芯片，短期内要再向联发科大举采购的状况本就不高，再加上原本华为在2020年原本预计与联发科合作的产品，为下半年推出的中低端产品。因此，短期内对联发科的订单贡献有限。所以，此时联发科仍倾向以向美国申请许可的方式为主，避免在敏感的时间点造成麻烦。

“0美系设备”半导体产线，存在吗？

根据SEMI的数据，目前全球前五大设备厂商由于起步较早，凭借资金、技术、客户资源、品牌等方面的优势，占据了全球半导体设备市场65％的市场份额。其中美国应用材料公司以17．72％市场份额排名第一，美国泛林集团以13．4％的市场份额排名第四，美国科磊以5．19％的份额排名第五，三家合计占了全球36．31％的市场份额。

在上述的国际一流公司中，阿斯麦在光刻机设备方面形成寡头垄断。应用材料、东京电子和泛林集团是提供等离子体刻蚀和薄膜沉积等工艺设备的三强。科磊半导体是检测设备的龙头企业。

在将单晶硅片做成芯片的制造环节，又称为前道工艺，大体要经过氧化、涂胶、光刻、刻蚀、离子注入、物理气相沉积、化学气相沉积、抛光、晶圆检测、清洗等环节。

后道工艺也称封测，包括背面减薄、晶圆切割、贴片、引线键合、模塑、切筋／成型、终测。

三星、台积电拉拢华为？为华为搭一条没有美国设备的芯片产线