近日，苹果放出了自研芯片的最新动向。据相关科技媒体报道称，苹果准备最早在其本月举行的年度开发者大会上宣布，Mac电脑将改用自主研发的处理器，以取代英特尔的芯片。

这早已不是苹果首次在自己的产品中采用自研的芯片。实际上从手机处理器，到电源管理芯片、调制解调器芯片，苹果均有涉及。在芯片自研这条路上，苹果有着非比寻常的执念。

从苹果自研芯片的本意来看，苹果只是迫切希望借此加固自家护城河，同时摆脱来自高通、英特尔的影响，做到独立自主的掌控自己发展节奏的目的。但从苹果的自研历史来看，苹果自研芯片仍是不可逆转的趋势。

苹果自研芯片史

苹果作为移动终端提供商，一直以来坚持的都是其“软硬一体化”的战略，因而对自家产品供应链有着严苛的控制要求，在核心要件（比如芯片）上苹果始终坚持自研。

苹果参与芯片研发，可以追溯到乔布斯时代。90年代，微软的Windows系统与英特尔组合成Wintel，垄断电脑市场；为了抵制垄断，乔布斯宣布与IBM、摩托罗拉组成AMI PowerPC 联盟，以对抗微软与英特尔。

当时芯片由后两者具体负责、苹果参与，将PowerPC芯片装配个人电脑上，他们希望借此机会拿到PC市场的主导权，但这个愿望最终没有实现。

当时装配在苹果上面的芯片虽然是苹果、IBM等合作的芯片，但苹果还不是主导者，苹果因此在芯片生产上亏损数亿美元，最终只能惨痛退场。虽然这次尝试失败了，但这拉开了苹果自研芯片的序幕。

如今知名的苹果A系列处理器正是目前人们知道最多的芯片产品线，其被广泛应用于苹果的iPhone、iPad、TV和Homepod等产品上。苹果A系列处理器最早可追溯到2010年iPhone 4手机上的A4处理器，随着iPhone的更新换代，其A系列处理器也在不断更新，功能越发强大。比如，2019年其产品采用的A13将采用7nm EUV工艺的A13。

当然，A系列芯片只是其自研芯片的一种，其旗下芯片还包括用于智能应用的M系列协助处理器，用于Apple Watch智能手表的S系列芯片，以及用于MacBook Pro安全隐私保护的T系列芯片等等。

为了构建自己“软硬一体”的闭环生态，苹果在芯片这个核心元器件上下足了功夫。不过，芯片产业重资产、重研发的特点，决定了其烧钱的特性，苹果也不会例外，甚至搞不好还会影响苹果的利润率。那么，苹果为什么还要搞自研芯片，尤其是现在自研基带芯片这种高难度的芯片呢？

其实，一言以蔽之，苹果的芯片供应商不是很给力，而苹果对保持领先有着异乎寻常的执念，这正是其下定决心做自研的关键。

盟友不给力

1994年，苹果公司与IBM等合作的第一代Power PC芯片在其电脑Power Mac的使用大获成功，但却因为后续产能不足，导致苹果建立以自己为主导的个人电脑市场的梦想破灭。

不过，苹果与IBM的芯片合作还是持续到了2005年。2006年，苹果正式终止了与IBM的合作，选择与它的老对手英特尔合作，因为IBM已经不能满足苹果的需求了。

当时，苹果对IBM给苹果的供货颇为不满。实际上，IBM对苹果严苛的芯片设计要求导致的成本高企相当不满，因此不愿意给与苹果多余备货，这拖累了苹果的最终产能，招致苹果不满，从而选择与英特尔联手。

有趣的是，苹果如今选择离开英特尔，与当初离开IBM如出一辙。英特尔“挤牙膏”一般的芯片升级速度，让苹果高层担心苹果作为市场主导者的领先地位会受到影响。因而，对英特尔也颇为不满。

高通的芯片不错，苹果开始也很乐意与高通合作，但高通一年比一年高的授权费用，还是让苹果不堪重负。心怀不满的苹果向美国法院告发高通垄断，引起诉讼大战。

随后，苹果开启了“双供应商”策略，加深与英特尔合作。但英特尔5G掉队，苹果指望不上，与三星合作也被对方以产能不足为由给拒了，苹果只好重新与手握专利的高通罢兵讲和。

但龃龉已生，苹果虽然使用高通的产品，但依旧难掩提防之心。当然，自研芯片更重要的意义是节省成本。苹果在核心元器件上掌控度高，这是让苹果以占全球13．3％的市场份额而拿下全球智能手机90％利润的关键。