高通：深度报告
2020-07-31 08:23
半导体风向标
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核心观点
1．2020年5G终端大放量，全年5G手机出货有望超2亿部，量价齐升。我们认为2020年5G手机出货有望超过2亿部，主要基于：1）4G到5G换机是中国厂商引领，华为领先其他厂商3－6月；2）5G手机降价速度较快，已突破3000价位，年末有望到1500元左右；同时由于新增5G相关模块会导致手机ASP增长，量价齐升，高通5G手机基带芯片平均单价增长5－7美元。
2．高通是“5G基带＋射频前端＋毫米波”三位一体唯一厂商，深度受益5G终端放量。1）非华为5G手机将主要依赖高通平台；8系＋X55已成为高端手机首选，7系和6系SoC单芯片平台定位中端和低端；2）全资子公司RF360将在5G时代大放异彩，射频前端显著增长；3）毫米波解决方案领先全球，苹果三星将是主要客户。
3．与苹果和解，苹果赔偿40亿美金，达成六年合作协议。苹果高通和解后，我们预计苹果将会在2020年从Intel基带全面转向高通5G基带。在苹果基带处理器成熟之前，高通有望独家供应苹果基带。
4．5G与AI带来AIoT万亿市场，高通全面受益。
风险提示：5G及AIOT市场发展不及预期；全球宏观环境恶化；国际关系冲突加剧；智能手机市场增长不及预期。
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