挥别三星,特斯拉新一代自动驾驶芯片将由台积电生产
据Eletrek报道,台积电将采用7nm工艺为特斯拉生产自动驾驶芯片HW 4.0,预计将在2021年第四季度开始量产。
2016年,特斯拉组建了一个芯片设计师团队,开始自研芯片之路,团队时任领导人是传奇芯片设计师吉姆·凯勒。
以设计出高能高效的自动驾驶芯片为目标,特斯拉终于在去年发布了HW 3.0,并表示,和前一代由英伟达硬件为驱动的Autopilot相比,HW 3.0在帧率上提高了21倍,而耗电量几乎保持不变。
在发布HW 3.0时,特斯拉CEO埃隆·马斯克宣布,特斯拉已经在着手开发下一代芯片,他们预计新芯片的性能将是HW 3.0的3倍,大概需要2年时间才能投产。
Eletrek表示,“根据业内消息,博通和特斯拉将携手研发用于自动驾驶的HPC芯片。除了7nm工艺,芯片的生产还将首次用到台积电先进的SoW封装技术。新品将会在今年第四季度开始生产,首批晶圆产量大概在2000左右,而量产应该会是在明年的第四季度。”
特斯拉HW 3.0芯片是由三星负责生产的,而这一次,公司显然是瞄准了台积电稳定的7nm制程工艺。据称,新一代芯片将被应用于驾驶辅助系统以及自动驾驶车辆中。
据了解,博通为特斯拉研发的HPC芯片将成为未来特斯拉电动汽车的核心计算专用应用芯片(ASIC),它主要是用于控制和支持驾驶辅助系统、电动汽车动力传输和汽车娱乐。汽车电子的四大应用领域,如系统和车身电子元件,将进一步支持自动驾驶汽车所需的实时计算。
报告中的时间表显示第一批产品最早将在2020年第四季度生产,但这可能是为了工程验证测试,预计到2022年,新一代芯片才会出现在特斯拉汽车中。
对于特斯拉来说,采用7nm制程是非常有必要的一件事,因为它的主要优势是可以在更低的电源电压(低于500mV)下工作,从而降低电力消耗。
对于芯片来说,功耗一直是开发重点之一,对用于汽车,尤其是电动汽车的芯片来说,更是如此,因为人们会对芯片的续航里程和效率有更高要求。
当然,在电动汽车中,跟动力系统的耗电量相比,车载电脑的耗电量不值一提,但随着自动驾驶能力的提高,车载电脑的性能也需要逐步增强。
下一代芯片采用7nm制程可以帮助特斯拉解决这个问题,在性能上也依然保留了提升空间。
图片新闻
最新活动更多
-
3月28日立即报名 >>> 【在线研讨会】替换液压油缸的电动化解决方案
-
3月29日立即报名>> 【线下论坛】2024亚马逊云科技 出海全球化论坛
-
3月31日立即试用>> 【有奖试用】爱德克IDEC-九大王牌安全产品
-
4月2日马上预约>> 智能医疗设备测试的挑战
-
4月26日立即报名 >> 【线上研讨会】TDK模块化电容器、电能质量解决方案
-
4月30日免费下载 >> SPM31智能功率模块助力降低供暖和制冷能耗,打造可持续未来!
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论