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东芝推出采用最新封装的光继电器

2020-09-14 15:35
东芝电子
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中国上海,2020年9月14日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出三款光继电器---TLP3480、TLP3481和TLP3482,这三款光继电器均采用P-SON4封装。这种全新封装的贴装面积显著小于SOP封装。新产品将于今日开始出货。

东芝推出采用最新封装的光继电器,助力实现高密度贴装

这三款新型光继电器均提供了可媲美SOP封装产品的断态输出端额定电压和导通额定电流。取决于具体器件,额定值从30V/4.5A到100V/2A不等。

新型P-SON4封装的贴装面积为7.2mm?(典型值),比2.54SOP4封装小74%,比2.54SOP6封装小84%,非常适合高密度贴装。此外,这些继电器在接收器中还采用了东芝最新的MOSFET芯片[1],实现了低导通电阻。

TLP3480、TLP3481和TLP3482具备高导通额定电流,分别为4.5A、3A和2A。这些光继电器能够广泛应用于多种类型的测量设备应用。

应用:

半导体测试设备(存储器、SoC、LSI等测试设备)

探测卡

I/O接口板

特性:

新型小型封装P-SON4:2.1×3.4mm(典型值),贴装面积7.2mm?(典型值)

高导通额定电流

TLP3480:断态输出端额定电压:30V,导通额定电流:4.5A

TLP3481:断态输出端额定电压:60V,导通额定电流:3A

TLP3482:断态输出端额定电压:100V,导通额定电流:2A

东芝推出采用最新封装的光继电器,助力实现高密度贴装

注释:

[1] TLP3480、TLP3481和TLP3482均采用基于沟槽栅结构的U-MOS工艺生产。

*其他公司名称、产品名称和服务名称可能是其各自公司的商标。

关于东芝电子元件及存储装置株式会社

东芝电子元件及存储装置株式会社,融新公司活力与经验智慧于一身。自2017年7月成为独立公司以来,已跻身通用元器件公司前列,为客户和合作伙伴提供分立半导体、系统LSI和HDD领域的杰出解决方案。

公司24,000名员工遍布世界各地,致力于实现产品价值的最大化。东芝电子元件及存储装置株式会社十分注重与客户的密切协作,旨在促进价值共创,共同开拓新市场,实现了超过7500亿日元(68亿美元)的年销售额。公司期望为世界各地的人们建设更加美好的未来。

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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