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倒计时1天!“2020中国国际集成电路产业创新发展高峰论坛”火热来袭

2020年10月28日,由OFweek维科网主办、OFweek电子工程网承办的“2020中国国际集成电路产业创新发展高峰论坛” 将于深圳会展中心(福田)5楼·牡丹厅隆重举办。

倒计时1天!“2020中国国际集成电路产业创新发展高峰论坛”火热来袭

大会以“芯时代,芯征程”为主题,邀请业界顶尖专家学者、名企高管作为本次大会重要嘉宾,针对集成电路产业发展政策、市场趋势、终端应用、上下游协同创新、产业链中的关键技术等方面进行精彩的主题分享和最新研究展示,结合人工智能、物联网、5G等时代热门话题,向世界传递朝前新思维,为产业激发空前新动能。

北京大学深圳芯片重点实验室主任、北京大学教授何进:加速5G时代落地的芯片研发新方向

从互联网到移动互联网,再到万物互联的物联网,最后走向万物智联的智联网,过去20年的互联网和移动互联网是‘人联网’,未来的20年将是‘智能物联网’新时代,是以5G为基础的AloT和区块链创新应用的黄金新时代。

北京大学深圳芯片重点实验室主任、北京大学教授何进认为,5G和AIoT以及区块链技术发展加速‘物联网’到‘智能物联网’时代的转变,‘智能物联网’将物联网设备带入以感知,理解和自学习为特征的智能设备时代。智能时代,万物有芯,世界有智,全球区链,这些实现都需要以软硬件协同设计为主的新型芯片技术突破。

技术高速发展的同时,也给芯片产业发展带来了巨大突破需求和空间,功耗、带宽、速度、成本等都成为了芯片研发过程中的关键点。为了解决5G时代落地的芯片研发难题,寻找芯片领域发展动向,10月28日,何进教授将为各位观众带来《加速5G时代落地的芯片研发新方向》主题演讲,从5G、计算、芯片等角度切入,深刻剖析5G时代的芯片研发之道。

倒计时1天!“2020中国国际集成电路产业创新发展高峰论坛”火热来袭

何进博士,美国伯克利加州大学EECS系原研究员,2005年回国任北京大学教授,2010年起兼任北京大学深圳芯片重点实验室主任,2019年起兼任湾区数字经济和科技研究院副院长。曾任香港科技大学客座教授,中科院兼职研究员, 广岛大学访问教授。深圳5G产业联盟专家委主任兼联席理事长,深港澳博士专家联盟联席主席,华微电子(上市公司)独立董事, 稳先微电子首席科学家。

何进教授主要研究领域为微纳芯片工艺和设计技术,作为半导体芯片EDA国际集成电路工业标准CMOS模型BSIM4.3.0主要研发者,研究成果被广泛采用,加速了国际社会进入纳米和深纳米芯片时代;何进教授作为国际集成电路界工业标准BSIM-FinFET主要研发者之一,研究成果被国际高端智能手机芯片设计采用,极大地提升了信息社会生活质量并深刻重塑芯片产业的发展路径。

此外,本次论坛还邀请了安森美半导体市场总监泮跃俊TI(德州仪器)产品与应用市场部经理唐钊ST策略市场经理白雅伟瑞萨电子(中国)有限公司技术支持专家王乾等众多名企高管,他们将从传感器技术、先进制程、物联网通讯技术等方面发表精彩演讲。

倒计时1天!“2020中国国际集成电路产业创新发展高峰论坛”火热来袭

具体议程安排如下

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同期活动

届时,除“2020中国国际集成电路产业创新发展高峰论坛”外,同期还将举办“2020中国(深圳)工业互联网产业发展高峰论坛”、“OFweek2020(第五届)物联网产业升级论坛”、“OFweek2020(第五届)人工智能技术创新论坛”、“2020中国(深圳)大数据&云计算技术与应用高峰论坛”等多个论坛及活动。

在此,我们诚挚地邀请您参加本次行业盛会,共襄产业创新,共话发展机遇!

直播链接

https://room.ofweek.com/liveweb/#/live/103

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