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武汉研发出新能源汽车核心芯片

据长江日报报道,东风汽车集团公司旗下的智新半导体有限公司年产30万套功率芯片模块的生产线4月将投入量产,产品可打破海外垄断、替代进口。

据悉,智新半导体研发、生产的汽车芯片模块,被称为功率半导体模块(IGBT模块),是新能源汽车电控系统上的核心零部件之一,直接控制全车交直流转换、高低压功率调控等核心指标,被称为新能源汽车的“最强大脑”。

汽车上使用的芯片分为功率芯片、功能芯片两大类,共有100多种,从转向到通讯,从速度调整到动力传输,这些芯片可以帮助控制一切。在汽车芯片中,使用量最大的是功能芯片。这类芯片类似于手机芯片,使用于车载网络、自动驾驶、智能网联等关键系统。而车规级功率芯片,即IGBT芯片,用于新能源汽车的电控、电驱系统,目前仅有比亚迪、智新半导体、斯达半导体等3家厂商具备设计、研发和制造能力。

我国是全球最大汽车市场,汽车销量占全球30%,但汽车芯片自给率不足10%。有关数据显示,2019年,我国车用芯片进口率超90%,先进传感器、车载网络、三电系统、底盘电控、ADAS、自动驾驶等关键系统芯片过度依赖进口。其中,电动汽车中价值仅次于动力电池的IGBT,98%以上需要从国外进口,且价格是国外的1.2倍至1.8倍。

此时,正值芯片短缺向全球汽车产业蔓延。自2020年12月下旬起,因汽车芯片短缺,大众、福特、菲亚特克莱斯勒、丰田等六大车企开启全球减产计划,部分工厂暂时停产。中国工程院院士孙逢春日前指出,没有自主可控的汽车芯片,我国智能网联新能源汽车将重蹈合资车覆辙。

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