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突发!台湾半导体大厂强茂起火

2021-03-30 15:24
科技最前线
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据台媒报道,3月29日,台湾半导体大厂强茂于下午3点发生火灾,工厂员工仓皇逃出,现场无人员受困受伤。

强茂发言人沈盈秀表示,强茂的冈山厂区C栋顶楼机电室,约于今天下午三点多发生火警,火势在短时间内立即扑灭,员工皆依序安全疏散,此事故未造成任何人员伤亡,强茂强调,生产线A 、B栋未受影响,经检查后已立即恢复生产,至于起火原因待消防鉴识单位查证。

据悉,消防局派遣冈山、路竹、永安、弥陀、楠梓、桥头等分队共20车50人前往抢救,现场回报燃烧4楼顶电机室机电设备冒出大量黑烟,出动2辆云梯车从建筑上方洒水灌救,并由消防人员从内部洒水,火势于下午4点17分控制,持续布线抢救中。

资料显示,强茂是全球重要的功率MOS、二极管和SiC器件制造商,拥有一个前端工厂和两个后端工厂,主要产品包括4英寸和6英寸外延片、肖特基、通用整流器、TVS和稳压二极管。

而疑似本次失火的后端工厂则专注于小信号设备的封装及小型薄型封装的研发。

强茂集团总部座落在台湾高雄,强茂股份有限公司,主要从事小讯号产品之后段芯片封装与检测。而在中国江苏无锡高新区,设有无锡强茂分公司,研发生产功率型半导体元件之封装与检测。

强茂股份公司专注于开发与生产小型且薄型化封装产品,而无锡强茂电子公司则以功率型封装为研发与生产。无疑问地,自有晶圆设计到制造生产,以及多元封装产品线,更加增强强茂集团在业界竞争优势。

全球多地芯片工厂出现火灾

无独有偶,本月中旬,日本瑞萨位于茨城县的NAKA工厂N3楼的一间12英寸芯片工厂周五突发火灾,一些配套公用设施受损。

图:瑞萨通报火灾情况

根据瑞萨电子对火灾造成的损失情况的评估,日本瑞萨电子公司CEO柴田英利在线上新闻发布会上提到,瑞萨电子旗下半导体工厂火灾,将对汽车行业芯片供应产生很大影响。

柴田英利表示,此次火灾共损坏11台设备,占所有半导体生产设备的2%。同时,瑞萨电子计划在一个月之后重新启动这家芯片工厂的生产,另外,该厂停产一个月预计将导致170亿日元(10.16亿元人民币)的经济损失。

据悉,发生火灾的是一栋生产12英寸晶圆的大楼,以车用半导体为主。

不久前,瑞萨电子警告称,全球汽车半导体供应短缺的状况可能会持续到下半年。该公司与其他行业领军企业一样,也在为芯片短缺给汽车和电子产品生产带来的影响做准备。瑞萨最关键工厂正在满负荷运转,努力满足需求。但无法得知市场何时会达到平衡。今年上半年供应仍将紧张,照目前来看,情况将持续到下半年。

如今看来,瑞萨电子12寸芯片生产线失火,无疑会给接下来半导体产业链带来更大压力。下半年芯片供应紧张情况或许仍然难以缓解。

火灾有何影响?

近两年,半导体元器件领域多次出现缺货涨价潮,上游的裸晶圆与磊晶晶圆的成本一直在持续高走,对于下游的二极管、MOSFET等功率器件产品供应将造成很大影响。全球芯片产能危机影响下,工厂起火势必影响部分客户的产品交期。

此次强茂火灾,造成部分设备烧毁,停产修整在所难免,强茂的产品主要针对中低压、100V以下的市场为主。对于本次火灾影响,强茂指出,本公司有投保火险,将通知保险公司,待堪查结果进行相关理赔程序,本次火灾事故影响范围小,对本公司财务业务并无重大影响。

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