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全球最大芯片再升级:2.6万亿个晶体管

2021-04-21 14:22
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2019年8月,一颗超大芯片引起了半导体界的轰动。AI初创公司Cerebras Systems推出了史上最大的的单晶圆芯片——Cerebras Wafer Scale Engine,英伟达最大的GPU都不及它的“边角”。

这颗芯片到底有多大呢?Cerebras直接将一整个300mm硅片直接做成了一颗芯片,因此“大”是人们对它的第一印象,但不止于大。据悉,这款芯片拥有40万个核(4核处理器的10万倍),其处理能力能够支持大量计算,同时它利用了硅互连的先进封装工艺,实现硅片级别的高速通信和存储,这在理论上让整颗芯片能够用最快的速度调用算力处理极为复杂的AI任务。

今天,Cerebras公司推出第二代Wafer Scale Engine,创造了新的纪录。第二代Wafer Scale Engine拥有2.6万亿个晶体管以及85000个AI优化的内核。据悉,第二代Wafer Scale Engine是专门为超级计算机任务而打造的。

第二代Wafer Scale Engine采用先进的7nm工艺制作,意味着电路之间的宽度是十亿分之七米。通过这种微型化,Cerebras可以在同样的12英寸晶圆中塞进更多的晶体管。它将圆形晶圆切割成8英寸乘8英寸的正方形,并以这种形式运送设备。

如今,第二代Wafer Scale Engine的内核和晶体管数量是原来的两倍以上。相比之下,最大的图形处理单元(GPU)只有540亿个晶体管--比第二代Wafer Scale Engine还少2.55万亿个晶体管。第二代Wafer Scale Engine还拥有比GPU竞争对手多123倍的内核和1000倍的高性能片上高内存

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