据台媒报道，5G版iPhone手机内处理器芯片和通信芯片、高性能计算（HPC）芯片以及物联网和数据中心服务器芯片封装需求爆发，导致日月光投控打线封装产能满载供不应求。

业内人士透露，第3季日月光投控已与客户取消每季洽谈封装价格时的折让优惠，取消约3％至5％的价格折让外，第3季也将再提高打线封装价格，调涨幅度约5％至10％ ，因应原物料价格上扬和供不应求市况。

日月光投控今年打线封装机台增加数量，将从去年第4季预估的1800台增加到2000台甚至3000台。日月光投控去年12月通知客户今年第1季调涨封测价格5％到10％，部分高阶封测服务涨幅更高达30％。资策会产业情报研究所评估，半导体前端晶圆代工产能持续塞爆，后段封测订单满足率只有约3成至5成，产能供不应求。

对于第三季度涨价的消息，日月光目前尚未进行评论，表示密切注意市场供需状况，按照客户需求提供封测服务。此外，日月光投控董事长张虔生指出，目前封测产能维持满载，尤其打线封装需求相当强劲，产能缺口预估持续今年一整年。

本土封测厂商均有不同程度调涨

世界半导体贸易统计协会预测，2021年全球半导体市场规模将同比增长10．9％，达到4883亿美元。随着 AI、5G、智能驾驶需求增长，晶片封装密度要求持续提高，高阶封装发展速度将加快。我们也曾分析过，IC厂晶圆库存大量出货，封装产能全线紧张。新能源汽车、车载芯片、5G手机销量大增等原因，成为了封测环节涨价的重要因素，日月光的封测新单和急单调涨价格，也会直接影响到国内封测领域龙头企业。

具体来看，长电科技、华天科技、通富微电三大本土封装龙头均有不同程度调涨价格，以应对原材料成本上升以及产能供不应求。业内人士分析认为，涨价的厂商越来越多，一方面与去年世界范围内为抵抗疫情超发货币有关，通胀预期逐渐浮出水面；另一方面涨价潮也是经济转向复苏的特点之一，叠加疫情影响供给端恢复较慢，需求端恢复较快，产生了较大的供需缺口，导致上游厂商纷纷提价，而这种涨价的传导会从上游逐渐向下游扩散，因此影响下游封测企业调涨。

多家原厂／代工厂同步宣布涨价

值得一提的是，继OFweek电子工程网报道了意法半导体发布涨价通知后（详情请见《突发！ST再次宣布：6月1日起芯片全线涨价》），东芝和安森美两家大厂分别宣布于第三季度调涨产品报价。

安森美涨价通知函表示，由于客户下的订单超过历史订单，当前的需求高峰给公司带来了挑战，所以不得不在2021年第三季度上调产品价格。具体涨价执行日期是7月10日。

（安森美涨价函）

东芝则在调涨通知中提到，由于受到新冠肺炎的影响，半导体晶圆、代工和封装，都面临原材料短缺和成本增加的问题，东芝的产品成本也在不断增加。因此决定于2021年6月1日提高产品的价格。

（东芝涨价函）

从我们最近的读者反馈中也不难发现，芯片涨价对于产业来说近乎麻木，从去年到现在，价格一直趋高不下。这其中受到最大影响的，依然还是产业链末端的消费者罢了。

（OFweek电子工程网读者评论）

除了原厂以外，联电、世界先进、台积电、中芯国际、格芯、三星等知名晶圆代工大厂均表示将提高晶圆报价。有数据对比表明，与去年相比，晶圆的价格水平普遍上涨了30％到40％。有限的晶圆产能自然受到各大芯片厂商的争抢，苹果、高通、联发科等迅速预订了台积电2021年的全部企业产能。对于他们来说，晶圆涨价后代工成本会上升多少并不可怕，是否有足够的晶圆代工自己的芯片才是最重要的。