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加快国产半导体企业研发流程,刻不容缓!

芯片之于信息科技时代,如同煤与石油之于工业时代。而半导体正在取代石油的地位,成为21世纪必争的战略物资。

在国家大力支持半导体产业发展的大背景下,中国半导体企业发展迅速。全球芯片正处于“缺芯”风暴时刻。汽车芯片告急,手机芯片紧缺,从去年底到现在抢“芯”大战愈演愈烈。目前半导体材料、设备的订单爆满,产能缺口始终存在。

这也加速行业公司反思,如何缩短行业企业研发生产流程,满足产能缺口。

去年中国科学报曾刊登中科院半导体研究所研究员骆军委的一篇文章畅谈了《中国半导体面临的八大困境》。

众所周知,2015年,作为全球手机芯片霸主的高通宣布进军服务器芯片市场,并正式对外展示了其首款服务器芯片,不到3年就遭遇重重挫折而退出;从2010年到2019年,英特尔在移动芯片领域努力了十年,但始终未能撼动高通的地位,最终先后放弃了移动处理器和手机基带芯片两大业务,告别了移动市场。

这两个例子告诉我们,即使是财大气粗的高通和英特尔,想要在半导体领域拓展新的市场,都是九死一生。半导体并不是有钱就能干的。

半导体产品的特点是性能为王、市场占有率为王。它一方面需要长期的历史积累,另一方面还要应对技术的快速更迭。

常有人把半导体研究与“两弹一星”做比较,认为中国人能做出“两弹一星”这样的尖端科技,半导体也不成问题。但人们忽视了,“两弹一星”技术一旦掌握,自我更新速度较慢。半导体是按照摩尔定律高速发展的,单位芯片晶体管数量每18个月增长一倍。

在半导体领域,产业链条长,拥有最尖端的制造水平,落后一年都不行。一步慢,步步慢!

在过去半个世纪里,以8个诺贝尔物理学奖11项发明为代表的研究成果奠定了半导体科技。要支撑半导体技术顶层应用,从材料、结构、器件到电路、架构、算法、软件,缺一不可。

从沙子到芯片,总共有6000多道工序,前5000道工序是从沙子到硅晶片。目前,中国12英寸硅晶片基本依赖进口,无法自主生产。

有了硅晶片之后,集成电路产线中的芯片制造又有300多道工序,其中100道与光刻机相关。

光刻工艺是半导体制程中的核心工艺,也是尖端制造水平的代表。一套最先进的阿斯麦NXE 3350B EUV光刻机售价为1.2亿美元,并且是非卖品。

另外,半导体芯片制造涉及19种必需的材料,大多数材料具有极高的技术壁垒。日本在半导体材料领域长期保持着绝对优势,硅晶圆、化合物半导体晶圆、光罩、光刻胶、靶材料等14种重要材料占了全球50%以上的份额。像光刻胶这样的材料,有效期仅为三个月,中国企业想囤货都不行。

中国的化学很强,化工却很弱。目前,国内芯片制造领域的化学材料、化工产品几乎全部依赖进口。

整体而言,半导体在我国企业研发还非常薄弱的阶段,这些现状都倒逼着国内半导体研发公司要提速提效。

VUCA时代,传统的管理方式和理念已经满足不了企业高速发展的需求,大量企业要转变运营方式和管理方法,尤其是研发管理。研发是一个企业的核心,研发效能和成本对企业的发展起到决定性作用,如何让企业的研发团队越来越敏捷,进而打造一支高捷团队,成为了芯片、半导体等传统企业或者转型中企业的关注点。

2021年6月30日深圳,专注规模化敏捷、提升研发效能的智能化研发管理工具 PingCode联合 OFweek维科网,一起推出针对“芯片半导体行业如何打造敏捷研发团队”为主题的线下沙龙活动,为企业敏捷转型和打造高效能研发团队助力。

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