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三星大力布局芯片上游,2.38亿美元投向设备、原材料中型公司

2021-09-06 13:54
科创板日报
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《科创板日报》(上海,研究员 宋子乔)讯,据日经新闻报道,三星电子大举投资一批中型公司,力图在韩国境内布建一个由设备厂与原料供应厂组成的芯片供应链网络,设法在日韩贸易冲突及中美贸易角力之际,降低供应链风险。

根据韩国交易所的数据,三星及其转投资公司自去年夏季以来,已在九家公司合计投资2.38亿美元,全都是在特定领域各擅胜场的中型公司。三星投资的范围遍及半导体化学原料、晶圆抛光系统开发、光罩保护材料、蚀刻材料等,主要锁定日商取得庞大市占率的领域,以及研发尖端材料公司。

日经报道指出,在2020年7月以前,三星对供应商的投资寥寥可数。 2019年7月,日本对销往韩国的部分芯片制造材料限制出口,让韩国企业觉醒到依赖日本的风险。 韩国总统文在寅于是致力推动芯片材料、零件和设备在地生产,已在上月公布的2022年度预算案编列1.68兆韩元(约 93.58 亿元人民币),促进半导体产业发展,比2011年度提高9%。

IC Insights数据显示,今年第二季度,三星近三年来首次超越英特尔,重夺全球最大的半导体供应商宝座。这个全球半导体制造龙头如此急切地布局芯片产业上游,除了寻求供应链安全, 短期内芯片供需严重“失衡”是重要原因。

据业内媒体近日报道,全球汽车芯片短缺进入了第四阶段,多家车企人士透露,7月至今爆发的新一轮芯片短缺影响面积和缺货程度,尤胜去年底和今年二季度。包括大众、本田、日产等在内多家外企中国合资公司和本土车企已经连续3个月产量接近于“腰斩”。

外媒援引Auto Forecast Solutions最新数据称,因全球汽车芯片短缺加剧,截至8月29日,全球汽车累计减产688.7万辆,较上周增加44.5万辆,AFS同时预测今年汽车将减产810.7万辆。而在8月中旬,AFS推测的这一数字仍为710万辆。

随着汽车“新三化”进程的推进,芯片巨头愈发重视汽车芯片业务,将其视作下一个增长引擎,三星也不例外,正为其汽车芯片开拓新客户。三星之外,英特尔、高通英伟达也在加快推进汽车芯片业务。

另一方面,台积电、三星等代工大厂接连传出成熟制程芯片涨价的消息,击碎市况反转疑虑,IC设计等产业链其余环节也有望跟涨。

来源:科创板日报 宋子乔

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