台积电将向美国提供机密数据，表态会保护客户机密
11月8日,台媒《经济日报》报道,芯片代工巨头台积电发言人11月7日表示,台积电已经回应了美国商务部关于提交供应链信息的要求,以协助解决全球芯片短缺问题,同时确保没有客户特定数据在此次提交中被披露。
台积电发言人高孟华 (Nina Kao) 在一封邮件中表示,台积电仍致力于“一如既往地保护客户的机密”。
据媒体报道,美国时间9月24日,美国商务部工业安全局和技术评估办公室下发了一则《半导体供应链风险公开征求意见》的通知(以下简称“通知”),该通知提出,为促进供应链各环节信息流通,其向半导体供应链中对此有兴趣的企业(包括国内和国外的企业)征集相关数据和信息,该信息收集截至美国当地时间11月9日。这些芯片产业链企业包括但不仅限于台积电、三星、SK海力士、英特尔、美光、福特、戴姆勒、宝马、通用、Stellantis、苹果、微软等芯片设计企业、芯片制造商、材料供应商、设备供应商和终端应用企业等。
《通知》中承诺,为响应此请求并根据通知中的要求所提交的信息,将受到保护,不会被披露和公开。不过,美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)表示,“如果企业不愿意提交,我们的(政策)工具箱里还有其他方法能让他们把数据交给我们。”
官网显示,台积公司成立于1987年,是全球首家专业积体电路制造服务公司。台积公司专注生产由客户所设计的芯片,本身并不设计、生产或销售自有品牌产品,确保不与客户直接竞争。2020年,台积公司提供最广泛的先进制程、特殊制程及先进封装等281种制程技术,为510个客户生产1万1617种不同产品。企查查APP显示,目前台湾集成电路制造股份有限公司在大陆共投资2家公司,分别为台积电(南京)有限公司、台积电(中国)有限公司。
台积公司的众多客户遍布全球,为客户生产的芯片广泛地涵盖计算机产品、通讯产品、消费性、工业用及标准类半导体等众多电子产品应用领域,并被运用在各种终端市场,例如行动装置、高效能运算、车用电子与物联网等。
美国商务部官方公开征求半导体供应链意见将于美国当地时间11月9日截止。而此前,台积电公司曾对美国商务部的要求表现出强烈拒绝,表示不会按美国的要求“完全上交数据”。
11月8日,台媒《经济日报》报道称台积电将向美国商务部提交供应链信息,以协助解决全球芯片短缺问题。
台媒还称,根据联邦公报与相关网站信息显示,截至11月7日,已有23家国际大厂与机构完成回应答复。包括台积电、联电、日月光、环球晶等。
此外,对于市场关注的三星、SK海力士等两大韩国厂商的动态,韩国财政部11月7日表示,应美国财政部要求半导体业者提供晶片销售与库存数据,韩国科技业者正在准备“自愿”向美方提交部分半导体资料。
来源:企查查
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