传AMD将选择三星3nm工艺代工芯片
2021-11-19 09:28
来源：
OFweek电子工程网
11月18日消息，据外媒报导，近两年一直将处理器交由台积电代工的AMD，这次或将选择三星3nm制程代工芯片。
报道称，AMD此次选择三星3nm工艺或是怕苹果占用台积电大量3nm产能导致产能不足，一直以来，苹果与台积电关系密切，本次苹果新iPhone 与笔电处理器预计都会优先采用台积电3nm制程。考虑到产能或将不足的可能，这就使得AMD 或将考虑选择采用三星的3nm制程。除了AMD，移动处理器大厂高通也有可能选择三星3nm制程。
此前三星曾经宣布其采用GAA 技术的3nm制程预计2022 上半年量产，时间点早于台积电。
与此同时，台积电高层表示，3nm制程将按照计划预计于2022 下半年推出，届时将是台积电最新先进制程。
有业界人士透露，不排除AMD 将成为三星首位3nm制程客户的可能。不过，这一消息也有可能是AMD 为与台积电议价，故意放出的风声，毕竟此前AMD 靠台积电先进制程在芯片市场上抢下了不少英特尔市场，稳妥起见的话，此番阵前换将并非明智之举。
此前AMD曾经公布了AMD Zen 5架构与ZEN4架构，从时间上来看，如果要成为2022年上半年量产的三星3nm的首家客户，那么意味着ZEN4可能要换成3nm工艺，等于是完全推倒原先计划，临阵换将，AMD应该不会做出如此举动。
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