高通站队三星,苹果站队台积电
众所周知,从骁龙888这颗芯片开始,高通的芯片代工订单更多的开始转向了三星,而不再是只给台积电了。
而今年的骁龙8Gen1也是首发三星的4nm工艺,并且预计接下来高通会将更多的订单转向三星,成为三星晶圆代工的最大客户。
而在高通转向三星的同时,我们发现高通在台积电的订单显著减少,前年还是台积电第二大客户,但今天已经跌到了第四,比例已经只占5%左右了,较高峰时的20%相差甚远。
为何高通要转向三星,最主要的原因是台积电的苹果优先政策让高通不满了,目前全球的晶圆产能紧张,高端晶圆产能只掌握在台积电、三星手中。
而台积电是苹果优先,所有的产能要先保证苹果,剩余的才给其它厂商。
不仅是产能优先政策,台积电对苹果的价格也最优惠,对高通等厂商的价格就不能与苹果的相比,所以高通也不满。
而三星立志要成为全球晶圆代工的No.1,要超过台积电,高通也不满台积电,于是双方一拍即合,走到了一起。
于是从现在的情况来看,是苹果站队台积电、高通站队三星,从芯片到代工形成了两大强势集团,未来这两大集团的竞争可能会越来越激烈。
当然,目前台积电优势还是很大,不管是客户资源,还是工艺水平,相较于三星都有优势。再加上手机厂商们,其实很难找三星代工,毕竟竞争关系摆在这里。
但不可否认的是,如果三星在3nm工艺上领先了,那么变数还很大,就算苹果及手机厂商们不找三星代工,像AMD、博通、nividia、intel们也是有可能找上三星的,那么三星追上台积电,甚至超过台积电,还是有希望的。
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