侵权投诉
订阅
纠错
加入自媒体

iPhone 15或将首次全部搭载自研芯片

据供应链消息称,苹果明年推出的iPhone 14将搭载三星4nm制程的高通5G数据机晶片X65及射频IC,搭配苹果A16应用处理器

2023年推出的iPhone 15将首度全部采用自研芯片,其中5G芯片会采用台积电5nm制程,射频IC采用台积电7nm制程,A17应用处理器将采用台积电3nm量产。

一直以来,苹果都试图实现百分百在自家产品上采用自研芯片,今年不太可能了,但这个目标很可能会在2023年就达成。

据悉,苹果自研5G芯片及配套射频IC目前已完成设计,近期就会开始进行试产和送样,预估2022年内与主要电信厂商进行场域测试(field test),随后在2023年投入量产。

值得注意的是,近日有媒体报道称,曾在苹果负责Mac系统所有架构设计、信号完整性和电源完整性的首席设计师Jeff Wilcox宣布从苹果离职加入英特尔,他也是M1芯片的首席设计师。这对苹果来说,显然不是什么好消息。

声明: 本网站所刊载信息,不代表OFweek观点。刊用本站稿件,务经书面授权。未经授权禁止转载、摘编、复制、翻译及建立镜像,违者将依法追究法律责任。

发表评论

0条评论,0人参与

请输入评论内容...

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

电子工程 猎头职位 更多
文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码:

粤公网安备 44030502002758号