支持数字I2C通信接口并适合高速率板级应用场景的温度芯片
I2C接口通过 SDA (数据线)和 SCL (时钟线)实现双向串行通信,支持多主多从架构。其核心工作原理包括以下关键步骤:
通信机制:I2C采用主-从通信模式,由主设备发起数据传输并控制时钟信号。总线上任何设备均可作为主设备或从设备,具体角色取决于当前数据传输方向。
信号传输:
起始信号:当SCL为高电平时,SDA从高变低触发传输开始。
地址帧:发送7/10位从设备地址及1位读写标志(0为写,1为读)。
数据传输:每个字节以高位优先顺序发送,每传输完一个字节后需接收方发送ACK/NACK应答信号。
同步控制:SCL提供同步时钟信号,确保数据在稳定时序下传输。总线空闲时,SDA和SCL均为高电平;数据传输期间,电平变化由主设备控制。
扩展能力:I2C支持较多112个从设备(7位地址)或1024个(10位地址),通过重复起始信号可在不释放总线的情况下发起新传输。

工采电子代理的温度传感芯片 - M117内置16-bit ADC,分辨率0.004°C,具有-70°C 到+150°的超宽工作范围。芯片在出厂前经过100%的测试校准,根据温度误差特性进行校准系数的拟合,芯片内部自动进行补偿计算。芯片支持数字I2C 通信接口、测温数据内存访问、功能配置等均可通过数字协议指令实现。I2C 接口适合高速率的板级应用场景,高接口速度可达400kHz。
M117较高测温精度±0.1℃,用户无需进行校准。芯片感温原理基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系,经过小信号放大、模数转换、数字校准补偿后,数字总线输出,具有精度高、一致性好、测温快、功耗低、可编程配置灵活、寿命长等优点。
数字高精度温度传感芯片 - M117,测温精度达医疗级±0.1℃@-20℃ ~+30℃,可广泛适用于冷链物流、仓储等对低温监控要求严格的应用场景。
温度芯片内置非易失性E2PROM 存储单元,用于保存芯片ID 号、高低温报警阈值、温度校准修正值以及用户自定义信息,如传感器节点编号、位置信息等。芯片另有ALERT 报警指示引脚,便于用户扩展硬件报警应用。
典型应用电路:

数字温度传感芯片 - M117的特性:1、测温精度:±0.1℃(+28°C 到+43°C)或±0.1℃(+0°C 到+50℃)或±0.1℃(+20°C 到+70℃)2、测温范围:-70°C ~ +150°C3、低功耗:典型待机电流0.1μA@3.3V,测温峰值电流0.45mA@3.3V,测温平均电流5.2μA(@3.3V,1s 周期)4、宽工作电压范围:1.8V-5.5V5、感温分辨率:16 位输出,高分辨率0.004°C6、温度转换时间可配置:10.5ms/5.5ms/4ms7、32 bit 额外E2PROM 空间用于存放用户信息8、标准I2C 接口
在温湿度传感领域,浙江MYSENTECH便是国产品牌中的佼佼者。了解更多关于浙江MYSENTECH温湿度传感芯片的技术应用,请联系:133 9280 5792(微信同号)
原文标题 : 支持数字I2C通信接口并适合高速率板级应用场景的温度芯片
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