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艾迈斯欧司朗与先临三维深度协同,拓展3D数字化新边界

近日,第26届中国国际光电博览会(CIOE)正如火如荼地进行。在这场光电子行业的顶级盛会上,全球领先的智能传感和发射器解决方案供应商艾迈斯欧司朗(ams OSRAM)携手国内3D数字化领军企业先临三维在展台现场揭幕全新一代多功能无线一体式手持3D扫描仪——EinScan Rigil。这一产品的亮相,不仅标志着3D扫描迈入“无线智扫”时代,更意味着双方的技术融合正在打开智能制造、文创保护、医疗健康等领域的新局面。

展台发布会现场,人流如织。先临三维的工程师使用EinScan Rigil进行演示。它无需连接电脑,也摆脱了传统线缆的束缚,仅凭一体式机身和内置的高性能光学模块,就实现了复杂环境下的高精度扫描。无论是汽车零部件、文创雕塑,还是人体部位,它都能在极短的时间内生成细节丰满、色彩真实的三维模型。

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而这背后,正是艾迈斯欧司朗所提供的核心光源技术——Metal Can系列蓝激光二极管与SFH 47XX系列红外LED——在默默发挥着“光之引擎”的作用。

一束光,如何照亮三维世界?

“在3D扫描中,光,是一切数据的基础。”艾迈斯欧司朗亚太区可见激光市场经理郑运强在采访中强调。正如人眼需光才能视物,3D扫描仪也需要优质的光源,才能“看清”物体的轮廓、纹理与深度。

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EinScan Rigil采用双光源设计:蓝色激光与红外VCSEL光源。这并不是简单的功能叠加,而是针对不同场景需求的精准分工。

蓝激光,波长450nm,能量高且集中、光斑质量极高,能打出清晰的线状光条纹,是实现微米级精度的“主力军”。尤其在对反光强烈或深黑色物体进行扫描时,蓝激光能有效穿透干扰,捕捉到红外部件难以触及的细节。

红外光(940nm)虽不可见,却扮演着“幕后英雄”。可避免人像采集时投射光源对人眼的刺激——这一点在婴幼儿扫描、文物数字化、医疗操作等敏感场景中显得尤为重要。

不贴点扫描、无线一体、算法辅佐——重新定义3D扫描体验

此次发布的EinScan Rigil最大亮点之一,是支持激光模式下“不贴点扫描”。传统3D扫描往往需在物体表面粘贴标记点,以辅助设备定位,对于大型物体来讲,贴点撕点比较耗时。如今,借助先临三维开发的智能特征追踪算法与艾迈斯欧司朗高质量光源打出的清晰光斑,设备可直接通过物体自身的结构特征进行实时定位与拼接。

针对OFweek提出的“不贴点扫描背后双方如何协作”的问题,来自先临三维医疗、文创行业经理李昱阐述道:“这套算法的前提,是需要艾迈斯欧司朗提供一张非常清晰、高质量的原始光斑图。我们通过打出的光斑和返回的图像进行运算。如果光斑本身质量高、打在物体上清晰,后续的算法识别、导航融合和模型定位就有了精准的根基。” 这正是硬件与算法“1+1>2”的完美体现。

对于OFweek关心的“复杂环境光抗干扰”问题,艾迈斯欧司朗亚太区红外产品高级市场经理熊丽媛也给出了清晰的答案:光源本身是“诚实”的,通电即按设定出光。真正的抗干扰能力源于先临三维强大的算法。算法能对过曝、过暗等复杂光照条件下的数据进行智能补偿和重构,从而在户外等非理想环境下依然输出精准模型。

从工业检测到文博修复, 3D光学正渗入千行百业

在工业制造领域,先临三维的3D扫描仪可实现对零部件全尺寸的快速检测。以往需耗时1小时的质检流程,如今缩短至15分钟,且精度可达微米级别。先临三维工业测量销售总监杨琛指出,“尤其在新能源汽车、消费电子等快速迭代的行业,三维扫描能大幅加速研发周期,帮助工程师站在‘巨人的肩膀上’做创新。”

在逆向建模应用中,而对于扫描过程中可能出现的“数据缺失”问题,先临三维也通过双重机制予以解决。 其一,扫描时屏幕可实时显示模型效果,操作员可肉眼直观判断完整性;其二,后端算法能对小的、规律性的缺失进行自动修补。但对于大的、特征复杂的缺失,仍需人工介入或重新扫描,这确保了数据的最终可靠性。

而在文博与医疗领域,光的“不可见”与“无害性”成为关键。例如在文博保护中,强光可能加速颜料老化,而艾迈斯欧司朗的红外光源能避开敏感波段,响应文物安全采集标准;在牙科、骨科和康复矫形等场景中,红外光还可高效且精准地获取人体三维数据并与CT影像等结合,从而显著提升治疗方案的精准度与成功率。

“高精度三维扫描技术甚至应用到了热门游戏《黑神话:悟空》中,通过高精度扫描还原文物细节,再导入游戏引擎中使用,”李昱透露,“三维数据已成为跨行业数字化融合的基础语言。”

合作背后:彼此选择,共同进化

艾迈斯欧司朗与先临三维的合作并非一朝一夕。早在2022年,双方就曾在口腔扫描产品Aoralscan上达成合作。

“他们是一家真正在技术上深耕的企业,”熊丽媛如此评价先临三维,“每代产品都有突破,每次交流都能碰撞出新的需求。”这种深度协同也自然引申出OFweek关于“产品迭代周期与定制化”的提问。艾迈斯欧司朗将其创新节奏分为两个层面:芯片层面,追求根本性突破,迭代周期较长;封装层面,则灵活多变,每半年到一年就有新产品问世,通过尺寸、角度、波长的调整快速响应市场。“我们非常欢迎像先临三维这样的伙伴提出定制化需求,” 熊丽媛强调,“如果在封装层面能解决,我们会非常灵活地配合。如果在芯片层面,我们会共同努力,朝着下一代技术目标迈进。”

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在艾迈斯欧司朗看来,与高端技术客户合作,是一种“惺惺相惜”;而在先临三维眼中,选择艾迈斯欧司朗不仅是基于对其技术实力与定制化能力的信任,更是一次基于共同创新理念与长远行业愿景的“双向奔赴”,杨琛表示。

本次光博会已落下帷幕,但艾迈斯欧司朗与先临三维的故事才刚刚进入高潮。在智能制造、数字文创、智慧医疗的浪潮中,以一束光为起点,以三维数据为语言,两家企业的深度协同,正悄然推动一场跨越行业的数字化变革。

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