一块巨大的屏幕上实时跳动着1．6T光模块的传输数据，每一个数字都在诉说着一个产业变革的故事——当AI算力需求呈爆发式增长，数据如何在＂光的高速公路＂上更快、更稳、更节能地传输，已经成为整个行业需要面对的核心挑战。

在2025年中国国际光电博览会（CIOE）现场，立讯技术以＂全栈互连＂为主题的展台吸引了大量行业客户与参观者。面对带宽爆发与能耗压力这两大行业痛点，公司展出了处于送样测试阶段的1．6T OSFP光模块样片、已量产的800G系列DPO模块，以及面向AI机柜的整套互连、散热与电源解决方案。

展会期间，OFweek维科网深入立讯技术展台，并独家专访了立讯技术高级产品经理彭小伟，深度探讨AI数据中心互连的挑战、机遇与布局策略。

▲光博会现场立讯技术展台全景图

需求潮涌：供需窗口与投资规模

AI大模型推动算力需求持续攀升，高速光模块市场进入快速扩张期。根据Cignal AI数据，全球高速光模块市场规模将从2024年的约90亿美元增长至2026年的120亿美元。

与此同时，全球超大规模运营商正加速数据中心扩容，800G光模块需求快速增长，200G／lane技术路线成为行业焦点。

然而，需求的爆发式增长也带来了供应链的严重挑战。麦肯锡发布的报告显示，光收发器（光模块）的供应链瓶颈，可能成为人工智能时代网络基础设施扩张的关键障碍。

在需求爆发与供应链压力并存的背景下，立讯技术凭借全栈布局切入市场，凸显出难得的战略窗口。

立讯技术与差异化路径：构建立体化技术产品矩阵

01 全栈矩阵：从光模块到整机柜

立讯技术的展台上，1．6T光模块成为焦点。这款产品采用OSFP封装，单通道速率达200Gbps，内置先进DSP芯片，并结合硅光技术实现高集成与低功耗，整机功耗控制在25W以内。公司计划于2026年第一季度推出支持中距传输的2xFR4版本，覆盖更多应用场景。

与前瞻性的1．6T相比，800G光模块承担着现阶段市场主力的角色。立讯技术在800G产品上展现出了系统化的思维，提供OSFP和QSFP－DD多种封装形式，产品系列涵盖多模VR8／2xVR4及AOC，单模DR8／2xDR4及AOC、2xFR4等多种DPO光模块，采用COB工艺与硅光集成技术，并已实现与NVIDIA、Arista、Juniper等主流设备厂商的兼容，确保了用户即插即用的部署体验。

更具特色的是低功耗光模块。随着光模块速率从25G提升到1．6T，功耗也从不到1W飙升至接近30W，功耗控制已成为数据中心运营的核心关切。

针对数据中心能耗问题，立讯技术推出了LRO（线性接收光学）和LPO（线性插件光学）两大节能系列。简单来说，传统光模块就像配备了＂全自动驾驶系统＂的汽车，内置复杂的数字信号处理芯片（DSP）来处理各种信号，但这也带来了高功耗。

而LRO技术相当于去掉了接收端的＂自动驾驶＂，改为更简单的线性处理方式；LPO技术则更进一步，发射和接收端都采用线性方式，就像从＂全自动＂改为＂手动挡＂——虽然对系统其他部分要求更高，但能效大幅提升。

以800G为例，去掉接收DSP的LRO模块功耗由原来的14W降低到10W，成本降低了15％；去掉发射接收DSP的LPO光模块功耗由原来的14W降低到8W以下，成本降低了30％，为AI数据中心节能降本提供切实路径。

02 系统级协同：整机柜方案与CPO布局

除了光模块，立讯技术重点展示了AI整机柜系统化解决方案。该方案集成高速互连、热管理和电源管理，能够在超大规模AI集群环境下实现系统级性能优化。

现代AI训练集群动辄包含数千个GPU，服务器之间的高速互连不仅要求极高的带宽，更需要各个子系统之间的深度协同优化。单纯的产品供应商难以满足客户对于系统性能调优的需求，而具备全栈能力的厂商将在竞争中占据主动。

在前瞻技术上，立讯技术展示了CPO（共封装光）互连方案。CPO技术将光器件与交换芯片直接封装，能够降低功耗、减少延迟并提高集成度，被视为下一代数据中心互连的重要方向。虽然该技术目前仍处于早期阶段，但立讯技术的提前布局显示了其对未来技术趋势的准确判断。＂CPO代表了光电融合的发展方向，我们希望在这个技术拐点到来之前做好充分准备。＂彭经理表示。

热管理与电源管理同样是立讯技术的优势领域。立讯技术采用整体冷板方案，解决ASIC芯片和光引擎（光模块）散热，适配CPO高功率场景。基于OSFP液冷1．6T224G路标产品，立讯技术推出了冷板整体浮动和光模块独立浮动两种架构方案，支持光模块单口32W的液冷散热方案。同时，在电源链路上，公司从服务器电源到机柜配电提供完整方案，实现整体能效优化。

此外，立讯技术还展出了CPC（共封装铜）互连方案和1．6T轻有源铜缆产品（ACC／AEC），兼顾更低功耗与更高可靠性，体现了“光铜并进”的技术战略。

全球竞争：立讯技术的突围之道

全球光模块市场呈现出明显的梯队分化格局。在技术制高点，美国的Coherent（原Finisar）、Lumentum等传统巨头长期占据领先地位，其在高端芯片设计和系统集成方面积累深厚。日本企业如住友电工、古河电工则在精密制造和材料技术方面具有独特优势。而立讯技术作为全球光模块市场的重要参与者，在特定细分领域已达到国际先进水平，并开始在全球市场崭露头角。

立讯技术的成长路径颇具代表性。资料显示，立讯技术是全球领先的ICT核心零组件解决方案商，深耕智算中心、云计算、高性能计算和存储等领域，为客户提供一站式、端到端的支持与服务。产品涵盖高速互连、热管理及电源管理三大核心板块。自成立以来，立讯技术依托立讯精密在精密制造和供应链管理方面的深厚积累，通过技术引进、自主研发和产业整合，快速建立了从芯片到模块的完整产业链条。

立讯技术的核心优势，包括制造与供应链整合能力——依托立讯精密在精密制造与供应链的深厚积累，保障交付稳定；差异化技术方向 ——LPO／LRO等低功耗技术路线有效契合AI数据中心节能降本需求；系统级方案能力 ——从光模块到整机柜的全栈布局，为客户提供端到端的一站式解决方案。

展望未来，尽管发展前景广阔，立讯技术也面临着多重挑战，需要系统性的应对策略。首先是技术挑战，随着传输速率的不断提升，光模块的设计复杂度呈指数级增长，对企业的技术积累和创新能力提出了更高要求。

其次是成本挑战，虽然AI应用推动了对高性能光模块的需求，但数据中心客户对成本的敏感度依然很高，如何在性能与成本之间找到最优平衡点是关键。

更重要的是供应链韧性与构建，光模块产业链涉及光芯片、电芯片、光器件等多个环节，任何环节的瓶颈都可能影响整体供应。

面对这些挑战，立讯技术的应对策略体现了战略定力和前瞻思维。在技术层面，公司坚持自主研发与合作创新并重，既在核心技术上加大投入，又通过与产业链伙伴的深度合作确保技术路线的先进性。在成本控制方面，立讯技术充分发挥制造业基因优势，通过工艺优化和规模效应实现成本下降。在供应链建设方面，公司采用多元化布局策略，既与国际一流供应商保持合作，也积极培育本土供应商，构建更具韧性的产业生态。此外，据彭经理表示，该公司还在东莞和越南加强产能建设，以满足市场需求和稳定供应链体系。

▲专访现场

（左：OFweek维科网主持人｜ 右：立讯技术高级产品经理彭小伟）

尾声：迈向引领者的角色

回望这次深度对话，我们不仅看到了立讯技术在光模块领域的深厚积累，也感受到其对全球产业变革的前瞻思考。从传统的＂跟随者＂向＂引领者＂转变，立讯技术选择了一条独特的发展路径：既不盲目追求技术的绝对领先，也不满足于简单的成本竞争，而是通过深度理解客户需求，在特定细分市场形成差异化优势，进而构建起自己的竞争壁垒。

从800G量产到1．6T前瞻样片，从光模块单品到整机柜生态，立讯技术正加快实现从“产品供应商”向“全栈方案引领者”的转型。正如彭经理在采访最后所言：＂AI时代的数据中心互连，不仅是技术的较量，更是生态的比拼。＂凭借全栈布局和差异化策略，立讯技术正在光、铜互连赛道上走出属于自己的突围之路。

当数据在光纤中高速传输，AI算力需求持续攀升，全球数据中心电力消耗预计到2030年将达到945TWh。站在这一前所未有的历史机遇点上，立讯技术作为数据中心互连领域的代表企业，它的选择与行动不仅关乎自身的发展路径，也将深刻影响全球数据中心产业的未来格局。