成立2年，仅7名员工！苏州这一芯片企业获数千万元A轮融资！

2025-10-29 18:51

维科网电子10月29日讯，近日，美清半导体宣布完成数千万元A轮融资。本轮融资由中鑫致道资本领投，海明信易资本跟投。

融资详情

据悉，美清半导体本轮获得的数千万元融资，将直接用于提升供应链交付能力和推进薄膜压电技术的产业化，助力国内产业链减少对进口产品的依赖。

中鑫致道资本在投资说明中指出，全球喷墨打印市场持续增长，功能型流体材料按需沉积技术应用正快速向印刷电子、柔性显示、3D打印等高端制造领域渗透。

作为材料沉积打印设备最核心的零部件，喷墨打印头（注：一种通过微小喷嘴将液滴精确喷射到预定位置的技术部件）长期以来一直被海外厂商垄断。

海明信易资本表示，他们看重美清半导体在MEMS打印芯片领域实现的热泡与压电双技术路径突破，这使公司具备了技术领先优势。

热泡与压电双技术：喷墨打印技术中两种不同的液滴生成机制，热泡技术通过加热产生气泡挤出水滴，压电技术利用晶体变形推动液滴。

7人两年干到国内唯一

公开资料显示，美清半导体（苏州）有限公司成立于2023年5月，专注于MEMS打印芯片的设计研发与制造，致力于微流体芯片的器件设计、流体仿真、工艺开发和整合，并进行打印控制系统的集成开发。

该公司也是目前国内唯一同时掌握热发泡打印芯片技术和压电打印芯片技术两大技术平台的团队。

公司现有全职员工7人，其中研发人员4人。主营产品热发泡喷墨打印芯片采用分离式结构设计——在衬底中单独设置释放腔，能有效减小墨腔体积，避免气泡产生，大大提高打印质量和效率。

成立至今，美清半导体已获得科技型中小企业、江苏省民营科技企业等荣誉资质。

在热发泡领域，美清半导体已有多个客户的十余种型号进入量产阶段，2025年已形成稳定销售，累计出货超过300万颗。

在薄膜压电领域，该团队经过30余种MPW的流片试制后，已成功打通压电打印芯片工艺链条。

MPW：多项目晶圆，是一种共享掩模版以降低成本的流片方式。

目前美清半导体的典型产品目前主要应用于图像打印场景。公司在汾湖创新经济产业园即将投产的MEMS车间为百级净化车间，配置了多台套专业设备，以保障工艺开发和生产制造任务。

百级净化车间：指每立方英尺空气中≥0．5微米的尘埃粒子数不超过100个的高洁净度空间。

结语

如今，MEMS打印芯片技术不仅在信创领域加速推进国产化，更在数字印刷、新能源、光伏、先进显示及生物技术等工业赛道展现出广阔应用前景。

MEMS打印芯片的国产技术突破，对我国高端制造与自主可控产业体系建设具有深远意义。

美清半导体虽为后起之秀，但是在推动喷墨打印头国产化之路贡献卓越。据悉其薄膜压电打印芯片，也将于2026年进入小批量生产阶段。

美清半导体获得融资注血后，有望在更广阔的工业应用领域，进一步打破国外垄断。

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