2025 半导体上市盘点：募资超400亿，GPU大热吸金
GPU吸金超百亿，A+H成为融资新选择。
作者 | 张沐泊
出品 I 芯潮 IC
ID I xinchaoIC
根据芯潮IC不完全统计，2025 年共有 16 家半导体企业成功登陆 A 股及港股市场，合计募资达401.67亿元，当前合计市值为10577.7亿元，涵盖设计、材料、设备等多个核心赛道，勾勒出国产半导体产业进阶的清晰脉络。
从上市板块来看，科创板无疑是绝对主角，超过半数半导体企业选择登陆，成为半导体企业融资的首选阵地。天岳先进、纳芯微、峰岹科技等企业选择了A+H股两地上市的路径，既借助A股市场获得高估值，又通过港股引入国际资本，成为半导体企业拓宽融资渠道的重要选择。
2025年的上市赛道中，GPU领域尤为亮眼。摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技三家企业稳居市值前列，合计募资突破170亿元，凸显出资本市场对国产高端算力芯片的高度期待。这些企业的集中上市，也反映出在AI算力需求爆发的背景下，国产GPU正迎来关键的产业化节点。
除了GPU，半导体材料领域同样表现活跃。6家企业集中上市，覆盖了硅片、光刻材料、碳化硅衬底等关键环节，折射出国产替代浪潮下材料环节的快速突围。设备领域也不甘示弱，探针卡、探针台等细分设备企业的上市，标志着国产设备的替代正从核心主设备向配套环节纵深发展。
值得注意的是，2025年半导体企业上市节奏在下半年明显加快，仅10-12月就有9家企业扎堆上市，年末冲刺的特征十分显著。
整体而言，2025年半导体企业的上市进程，是国产半导体产业高质量发展的直观体现。各细分赛道的优质企业陆续登陆资本市场，叠加A+H模式的多元化布局，为产业技术研发、产能扩张注入稳定动力，推动国产半导体在核心环节持续突破。
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原文标题 : 2025 半导体上市盘点：募资超400亿，GPU大热吸金
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