1000万重奖芯片团队！小米再投2000亿搞研发！

2026-01-08 18:34

维科网电子1月8日消息，在今天举行的2025年小米“千万技术大奖”颁奖典礼上，雷军宣布小米自研的“玄戒O1”芯片团队，成功拿下本年度的最高奖项。

注：2025年以前，该大会最高奖项是“百万美金技术大奖”，从2025年开始升级到1000万元人民币，2025年获得千万技术大奖的项目是“小米超级电机V8s”项目组。

玄戒O1

“玄戒O1”，作为小米自主研发设计的首款旗舰手机系统级芯片，采用业界先进的第二代3纳米工艺制程，集成了高达190亿个晶体管，芯片面积为109平方毫米。

凭借创新的十核四丛集架构设计，“玄戒O1”在性能与能效上实现了平衡，综合性能已跻身全球第一梯队

据悉该芯片从封装完成（也就是回片）到在手机上全面打通所有功能，仅用了6天时间。

这使得小米成为中国大陆首家、全球第四家发布3纳米制程旗舰手机芯片的企业，受众多官媒转发点赞。

再投2000亿，三大核心技术今年“大会师”

小米本届“千万技术大奖”竞争相比往年更加激烈，据悉共收到来自小米集团内部10大部门的154个参评项目，涵盖了芯片、手机、汽车、AI、材料等多个前沿科技领域。

最终共有11个项目脱颖而出，除了“玄戒O1”团队荣获最高奖，另有10个项目分获二、三等奖，分别为以下项目：

·小米17 Pro 系列-妙享背屏

·2200MPa 小米超强钢

·小米汽车四合一域控制模块

·小米智能眼镜创新架构

·端到端+强化学习寻位泊车辅助系统

·1000万 Clips 版小米端到端辅助驾驶系统

·小米超级像素

·LOFIC 高动态影像技术

·异形高硅电池结构技术

·有序介孔硅碳电池材料

而特别有意思的是，在2025年的获奖项目中，雷军透露约有三分之二的获奖项目应用了人工智能技术，用AI的方式，把现有的工作重做一遍，这也证明AI兴起后，在新技术研究中举重若轻的地位。

在本次颁奖典礼上，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军还公布了两则重磅消息：

一是未来五年，小米计划在研发上投入2000亿元。

二是2026年小米预计将在一款终端产品上首次实现自研芯片、自研操作系统与自研人工智能大模型三大核心技术的“大会师”。

这三大核心技术“会师”难度极高，目前，仅有华为海思麒麟芯片、鸿蒙（HarmonyOS）操作系统和盘古大模型构成了完整的自主技术栈。

像苹果、三星的AI大模型仍然依赖合作当中，荣耀、vivo和OPPO则在手机SoC中缺乏自研芯片。

目前小米模型团队由前DeepSeek研究员“天才少女”罗福莉领衔，最新推出的MiMo-V2-Flash 在多项测试中表现优异，已跻身开源模型第一梯队。

这款终端产品将以何种形式现身暂未透露，不过行业内普遍猜测为手机。

不过无论如何，这一里程碑若真的实现，也将标志着小米将成为在底层技术布局上完成关键整合的又一大厂商。

结语

近年来随着小米的研发投入持续增长，公司研发人员总数也攀升超过2.4万人，2025年前三季度的累计研发投入已经达到235亿元，接近2024年241亿的全年研发投入规模。

在过去5年，雷军曾承诺小米投入1000亿元研发资金，实际投入约为1050亿元。而新的五年，千亿投入计划再“翻了一番”，也看出小米加码核心技术自研，摆脱“贴牌”“组装商”等标签的决心。

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