半导体韬定律,盈利最强的10家企业
韬(τ)定律是以”时间缩微”替代”几何缩微”的半导体演进新范式,通过器件-电路-芯片-系统四层协同优化压缩信号传播时延,在成熟制程上实现等效先进制程性能。
半导体韬定律产业链各环节拆解
上游(器件/材料/设备)
器件:晶体管、互连、HBM/DDR5、IP
材料:硅片、高k介质、CMP材料、底部填充胶、环氧塑封料
设备:TSV刻蚀、混合键合、3D堆叠、沉积/光刻
中游(EDA/设计/制造/先进封装)
EDA:3D/Chiplet专用工具
芯片设计:逻辑折叠、3D架构、异构集成
制造:14/28nm成熟制程
先进封装(核心):2.5D/3D、XDFOI、混合键合、Chiplet、TSV
下游(系统/集群/应用)
系统集成:灵衢总线、统一内存编址、Atlas超节点
算力集群:千卡/万卡AI集群、服务器、终端
应用:AI、云计算、自动驾驶、高性能计算
半导体韬定律产业链企业盈利能力
企业盈利能力的分析,就是对公司利润率的深层次分析。
根据业务关联度,共选取18家半导体韬定律产业链企业作为研究样本,并以净资产收益率、毛利率、净利率等为评价指标。
数据基于历史,不代表未来趋势;仅供静态分析,不构成投资建议。
第10 华虹公司
产业细分:集成电路制造
盈利能力:净资产收益率0.85%,毛利率18.72%,净利率-4.67%
主营产品:集成电路晶圆代工为最主要收入来源,收入占比94.99%,毛利率17.87%
公司亮点:全球领先的特色工艺晶圆代工企业,也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。
第9 华大九天
产业细分:垂直应用软件
盈利能力:净资产收益率1.19%,毛利率89.25%,净利率4.60%
主营产品:集成电路行业为最主要收入来源,收入占比100.00%,毛利率89.25%
公司亮点:国内最早从事EDA研发的企业之一,已经成为国内规模最大、产品线最完整、综合技术实力最强的EDA企业。
第8 概伦电子
产业细分:垂直应用软件
盈利能力:净资产收益率1.74%,毛利率86.89%,净利率7.00%
主营产品:集成电路行业为最主要收入来源,收入占比98.48%,毛利率87.78%
公司亮点:主营业务为向客户提供被全球领先集成电路设计和制造企业长期广泛验证和使用的EDA全流程解决方案。
第7 中芯国际
产业细分:集成电路制造
盈利能力:净资产收益率3.40%,毛利率21.62%,净利率10.71%
主营产品:集成电路晶圆制造代工为最主要收入来源,收入占比93.27%,毛利率21.25%
公司亮点:世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,向全球客户提供8英寸和12英寸晶圆代工与技术服务。
第6 华天科技
产业细分:集成电路封测
盈利能力:净资产收益率4.14%,毛利率13.26%,净利率4.68%
主营产品:集成电路为最主要收入来源,收入占比99.98%,毛利率13.30%
公司亮点:专业的集成电路封装测试代工企业,逐步掌握了国际先进的高密度集成电路封装核心技术。
第5 长电科技
产业细分:集成电路封测
盈利能力:净资产收益率5.56%,毛利率14.15%,净利率4.04%
主营产品:芯片封测为最主要收入来源,收入占比99.60%,毛利率13.95%
公司亮点:全球领先的集成电路制造与技术服务提供商,拥有先进和全面的芯片成品制造技术。
第4 甬矽电子
产业细分:集成电路封测
盈利能力:净资产收益率3.22%,毛利率16.64%,净利率0.89%
主营产品:系统级封装产品为最主要收入来源,收入占比39.23%,毛利率16.62%
公司亮点:专注于中高端先进封装和测试业务,完成了倒装和焊线类芯片的系统级混合封装技术、5纳米晶圆倒装技术等技术。
第3 通富微电
产业细分:集成电路封测
盈利能力:净资产收益率8.08%,毛利率14.59%,净利率4.93%
主营产品:集成电路封装测试为最主要收入来源,收入占比97.59%,毛利率14.40%
公司亮点:集成电路封装测试服务提供商,客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业。
第2 鼎龙股份
产业细分:电子化学品
盈利能力:净资产收益率12.83%,毛利率50.85%,净利率21.74%
主营产品:CMP抛光垫为最主要收入来源,收入占比36.86%,毛利率
公司亮点:目前重点聚焦半导体创新材料领域,重点开发半导体封装PI、临时键合胶等产品。
第1 拓荆科技
产业细分:半导体设备
盈利能力:净资产收益率15.77%,毛利率34.95%,净利率14.03%
主营产品:半导体专用设备为最主要收入来源,收入占比96.57%,毛利率34.00%
公司亮点:推出应用于三维集成领域的先进键合设备(包括混合键合、熔融键合设备)及配套使用的量检测设备。
原文标题 : 半导体韬定律,盈利最强的10家企业
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