芯报丨英伟达谷歌AI液冷路线亮相，A股公司全产业链布局

2026-06-29 09:30

瑞为技术通过港交所聆讯，冲刺港股“视觉具身智能第一股”

港交所文件显示，瑞为技术已于6月24日通过主板上市聆讯，联席保荐人为华泰国际、建银国际、农银国际。瑞为技术以视觉感知为起点，经视觉智能体逐步延伸至依托自研VTFLA技术的具身机器人产品，有望冲刺港股“视觉具身智能第一股”，并成为18C（特专科技）赛道又一标志性案例。（36氪）

SK海力士考虑扩大对韩国清州NAND晶圆厂投资

据报道，SK海力士考虑扩大对韩国清州NAND晶圆厂的投资，预计将于6月29日公布相关计划。（界面）

中金：未来高端AI服务器有望采用“金刚石热沉+全液冷”复合散热方案

中金公司研报认为，近端散热与液冷形成互补体系，当前H100、Blackwell、Rubin系列GPU功耗持续突破千瓦级，3D封装进一步抬升芯片局部热流，铜铝材料热传导瓶颈凸显；金刚石具备2000W/mK级别超高热导率、低热膨胀系数，可快速摊平芯片热点。产业落地层面，金刚石负责芯片近端均热扩散，液冷承担机柜系统级排热，二者并非替代关系，未来高端AI服务器有望采用“金刚石热沉+全液冷”复合散热方案。（36氪）

英力股份：公司暂未取得戴尔AIPC结构件订单

英力股份在互动平台表示，公司暂未取得戴尔AIPC结构件订单；惠普的AIPC结构件，公司已开展样品送样认证工作，订单尚未落地（36氪）

海外要闻

英伟达谷歌AI液冷路线亮相，A股公司全产业链布局

近期，AI液冷技术路径再度成为业内讨论的焦点。谷歌推出Brazos技术路线，大幅提升传统数据中心性能。英伟达在其官方博客发文介绍了Rubin全液冷方案。这意味着散热正成为行业关注的问题。业内人士表示，当前数据中心制冷三类技术路线并存。由于全球各地基建配套、地理气候条件存在差异，未来数据中心或以液冷为核心，与其他路线并行。目前，国内多家上市公司已布局AI液冷，覆盖冷板、CDU等零部件、制冷液、整机设备等全产业链环节。（上证报）

韩国交易所推迟推出三星和海力士等个股周度期权

韩国交易所周四表示，已推迟原定于下周一（6月29日）推出的四只权重股的周度期权。这四只权重股分别是三星电子、SK海力士、现代汽车和LG新能源。（新浪财经）

曼恩斯特：目前公司产品暂不涉及HBM存储芯片封装、CPO光模块应用

有投资者提问称，公司的涂布技术是否适用于HBM存储芯片封装、CPO光模块等当前AI产业链的热点领域，是否有相关的技术储备或客户接触？6月25日，曼恩斯特在互动平台表示，目前公司产品暂不涉及上述应用，请注意投资风险。（36氪）

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