形势严峻:光刻胶自给率仅28%,日本垄断全球80%
目前的大规模芯片制造工艺,均是光刻工艺。
而光刻工艺中,最重要的是设备是光刻机,而必须的材料则是光刻胶,光刻机、光刻胶、光刻工艺是一一对应的。
光刻机分为G线I线,KrF,EUV等,光刻胶也是这样划分的,对应着不同的工艺,不能混用。

大家也都清楚,目前在光刻胶领域,我们对外依赖严重,以前我们的光刻胶自给率都不么10%,90%以上靠进口。
这几年中国光刻机不断的突破,但实际上自给率也不太高,数据显示,2024年时中国光刻胶整体国产化率为23.1%,而到2025年时,提高到了28.3%。
但是,这只是整体数据,具体来看,结构性分化严重一-g/i线已达65.4%,KrF达22.7%,而ArF浸没式不足3%,EUV为零。
越高端的,我们的份额越差,最高端的EUV,我们份额为0,真正能够替代的,只是低端产品而已。

而光刻胶最厉害的,大家自然也清楚,那必须是日本。
按照机构的数据,日本企业占了全球80%的市场,再是美国占了5%,中国企业只占了全球3%左右的市场,中国与日本相比,差的实在是太远了。

日本有很多在光刻胶领域很强的企业,比如东京应化、JRS、信越化学、富士电子材料、住友化学等,这些都排在最前面。
并且,全球EUV光刻胶,只有日本能造,其它国家都造不出来,完全掌握在日本企业手中,可见日本在这一块有多厉害了。

更重要是,日本最近一直在搞风搞雨的,不时的传出要断供光刻胶的消息,一旦断供,对中国的晶圆企业影响还是蛮大的。
对于65nm及以上的这种成熟芯片,影响可能不太大,但是对于40nm及以下的先进工艺,影响还是较大的,毕竟我们自己制造不出来,一旦断供了,可怎么办?

上图是如果真的断供,对不同的工艺,以及对国内的一些企业的影响,大家可以看到,对有些企业的风险还是相当高的,比如中芯的N+2、N+3这些先进工艺,那确实影响不小。
所以说,在光刻胶这一块,我们还有很多课要补,不说马上要把EUV搞出来,至少要先达到14nm、7nm这样的水平才行,才能不怕被日本断供,你觉得呢?

上图是机构给出的国产化突破时间表,预计到2027年,我们在浸润式光刻胶这一块,可以达到5-10%的国产化,但EUV依然是为。
预计要到2030年,才有可能实现EUV零的突破,预计要到2035年才不怕被断供,所以形势在目前还是很紧张的。
原文标题 : 形势严峻:光刻胶自给率仅28%,日本垄断全球80%
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