中国上海——2026年7月28日 ——低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体（NASDAQ: LSCC）今日宣布完成对 AMI 的收购。本次收购于2026年5月4日首次公布，双方合作将打造业内业界领先的安全管理与控制平台。此次收购预计将在非GAAP准则下提升其毛利率、自由现金流和每股收益，并助力莱迪思实现在2026年底前年营收超过10亿美元的目标。

此次收购将莱迪思业界领先的低功耗FPGA与AMI业界领先的云和人工智能平台固件及基础设施管理解决方案相结合，大幅拓展莱迪思的技术能力、业务规模、客户群体以及目标市场范围。合并完成后，双方将携手为超大规模云服务商（hyperscalers）、原始设备制造商（OEM）、原始设计制造商（ODM）以及新兴云服务提供商（neocloud providers）提供硬件与固件深度协同的关键能力，以应对现代人工智能基础设施日益增长的安全性、功耗和性能需求。

莱迪思半导体总裁兼首席执行官 Ford Tamer 表示：“随着此次收购完成，莱迪思与 AMI 开启了新的篇章。双方的强强联合能够为客户提供更具差异化优势的低功耗可编程 FPGA 和固件解决方案，为客户创造更多价值。我们诚挚欢迎 AMI 优秀团队加入莱迪思。未来，我们将一如既往地坚守中立与开放，这也是客户与合作伙伴长期以来给予我们信任的基石。”

莱迪思半导体 AMI 业务部门高级副总裁兼总经理 Sanjoy Maity 表示：“多年来，AMI 持续深耕固件与管理 IP 领域，积累了深厚的技术专长，也赢得了全球领先云计算与 AI 基础设施提供商的高度信任。莱迪思一直是 AMI 值得信赖的创新合作伙伴，此次加入莱迪思，将为我们提供更充足的资源和更广阔的平台，让我们能够更快、更好地巩固和拓展这一领先优势，同时继续坚持客户所看重的芯片中立策略。我们期待持续为客户提供切实有效的 AMI 解决方案和技术，以客户为中心，助力开启下一代 AI 基础设施的新篇章。”

对芯片中立与开放理念的领导力与承诺

AMI 将作为莱迪思半导体旗下独立业务部门运营，并继续使用 AMI（现属莱迪思半导体） 的品牌名称。AMI 业务部门将继续由长期担任 AMI CEO 的 Sanjoy Maity 领导，并直接向莱迪思 CEO Ford Tamer 汇报，专注于为云计算和 AI 领域提供领先的平台固件及基础设施可管理性创新。

AMI 坚持的芯片中立、开放式平台固件与基础设施可管理性理念，是其与全球超大规模云服务商、OEM、ODM、新兴云服务提供商以及合作伙伴建立长期信任关系的重要基础。随着 AMI 加入莱迪思，莱迪思将继续坚持这一中立原则。AMI 的固件及可管理性解决方案将持续以开放方式开发和交付，不会偏向任何特定芯片供应商，包括莱迪思自身。AMI 将继续拓展、维护并支持其现有客户和合作伙伴生态，同时保持 AMI 品牌、产品组合以及领导团队的连续性，以确保业务平稳过渡。

财务信息 / 2026年8月4日财报电话会议

莱迪思预计将在公布2026年第二季度业绩时，于2026年8月4日（星期二）提供有关 AMI 运营表现及未来预期表现的更多信息。电话会议直播将于美国东部时间2026年8月4日下午5点开始。

关于莱迪思半导体

莱迪思半导体（NASDAQ: LSCC）是低功耗可编程解决方案领域的领先供应商。我们致力于解决客户从边缘端到云端的技术挑战，服务于快速发展的计算、通信、工业和嵌入式市场。随着 AMI 行业领先的、芯片中立的平台固件及基础设施可管理性解决方案加入，莱迪思现已能够为云计算和 AI 数据中心基础设施提供业内最完整的安全管理与控制平台。凭借领先技术、长期积累的客户合作关系以及世界级支持服务，我们帮助客户快速、轻松释放创新潜力，共同打造智能、安全、互联的世界。

       原文标题 : 莱迪思半导体完成收购 AMI