日媒：对于华为韬定律，大家都是半信半疑！
众所周知，在芯片领域已经有一个摩尔定律提出了很多年。
摩尔定律的深层逻辑，其实是通过缩小半导体的电路线宽，集成更多晶体管来提升计算能力，也就是晶体管微缩。
摩尔认为，晶体管微缩的速度，大约是每18至24个月，集成电路晶体管数目约增加一倍。
不过，大家也都清楚，随着EUV光刻机的介入，芯片工艺进入5nm之后，摩尔定律已经越来越难实现了，因为电路线宽的“几何缩微”已接近物理极限。
半导体体的电路线宽，已经无法再缩小下去了，所以实际上从28nm之后，所谓的芯片工艺，已经是等效工艺了，不再是真实的线宽了，但就算是等效工艺，也逐步的实现不了每18至24个月，晶体管密度增加一倍了。
对于台积电、三星这样的企业而言，都是如此，对于中国企业就更加如此了。
因为美国卡住了EUV光刻机不准卖给中国，还卡住了众多的先进设备，不准卖给中国，那么中国的芯片技术，已经被限制在了一定的工艺内，很难再前进，很难突破。
从最近的情况来看，国内的先进芯片电路线宽以5～7纳米为主，落后于台积电代工的英伟达及苹果的2～3纳米产品，并且有明显的代差。
在这样的背景之下，华为提出了韬定律（Tau Scaling）。这个定律，与摩尔定律是不一样的，通过通过提升半导体内部信号传输速度、即“时间缩微”来提高芯片性能。
在具体的实现上，采用了晶体管折叠技术，将原来本面的晶体管结构，变成立体结构，这样减少信号传输时间，最终提高晶体管密度，实现芯片性能的提升。
这个定律一提出，国内网友沸腾了，觉得不依赖EUV，我们也能够制造出更强的芯片，美国卡不住我们。
不过关于这个定律，近日日经中文报道称，国外很多大佬，则是持半信半疑的态度，大家没有否定它，但也没有过多的看好它。
比如黄仁勋称，“对华为来说确实是突破，但不会威胁台积电”。还有国外专家称，与华为的只能进行时间微缩，也就是晶体管折叠技术相比，西方企业，可以时间微缩与晶体管微缩一起进行，效果加倍。
还有人认为，这种堆叠技术，最终会产生大量的热量，如何散热会是一个大问题，一旦散热出问题，那么芯片性能骤降甚至直接宕机。
日媒认为，目前全世界都在等华为拿出一颗样本芯片来，即采用了韬定律，且使用了更多的时间微缩技术，芯片中采用逻辑折叠的方式，提高了晶体管密度，同时散热也不是问题的芯片来。
这样才能够说服全球相信即使没有EUV光刻机，也一样能够实现芯片性能的大幅度提升，在没有拿出这样一颗芯片之前，大家是半信半疑的。
原文标题 : 日媒：对于华为韬定律，大家都是半信半疑！
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