引言：把“系统大改”变成“标准件替换”，“模块化”成为边缘AI时代的新解法

医疗设备里的生命体征监测、高铁列车上的控制系统、智慧城市的路边网关，手机容许卡顿出错，但这些设备一旦犯错，其成本将难以计数。

一年到头稳定运行，大众记住了设备的品牌，但很少有人追问决定这些设备稳定关键的嵌入式板卡是谁做的。

如果你有机会拆解其中一二，会发现答案很可能是康佳特（congatec）。

这家公司做了22年嵌入式计算机模块（COM），如今全球每四个嵌入式模块中就有一个来自康佳特，交付了超过1000万个模块解决方案的它，大众却几乎叫不出名字。

注：COM（Computer-on-Module，计算机模块），把CPU、内存等核心组件集成在巴掌大的模块上，客户通过标准接口把模块插到自己的载板上，即可快速构成一台嵌入式计算机。

日前，OFweek维科网与康佳特亚太区销售与营销副总裁林美慧进行了一场对话，聊了聊：边缘AI的爆发，把计算需求推到了设备端，康佳特作为一家在背后做了那么多年嵌入式的公司，准备如何应对。

林美慧的回答，落在“模块化”三个字上。

而康佳特的“模块”，也从二十多年的幕后，走向了台前。

边缘AI，把客户“评估标准”拉高了

这种变化，源于刚才提及一个关键词的出现——边缘AI。

据IDC预测，2025年全球边缘计算支出达到2650亿美元，并将以15%的速度增长，到2029年将达到4500亿美元。

到2027年，推理将占智能算力需求的七成以上，边缘基础设施的增速会全面超过核心数据中心。

大模型出现“逆生长”趋势，并不是说大模型退化，而是大模型蒸馏，开始衍生出大量小模型、专用模型，这也是AI开始真正走向工厂、走进大众生活的一大特征。

当算力从云端那些臃肿的机柜，快速涌向更为轻巧也更贴近我们的设备端，做COM的，也是最先感知到这种变化的那批人。

林美慧说，“过去，客户选模块时关注的核心指标是CPU核心数、时钟速度和I/O接口数量。而今天，大家问的是CPU、GPU和NPU三者的协同性能，以及在物理AI应用中，传感器融合能否实现尽可能低的延迟。”

物理AI，是行业内认为AI从虚拟的屏幕走进我们物理世界的最后一步，但这最后一步，有一个与众不同的点——难以容忍的“转圈圈”。

以往设计里，延迟差一点，判断慢一拍，你可以借加载页面“假装系统在思考”，削弱客户感知，但是来到现实世界，智能设备慢上半拍，机器人的突然卡顿，在客户眼中就很容易贴上“不好用”的标签，而这一切的根源，取决于边缘AI的处理速度。

也就是说，边缘AI的出现，客户开始把评估重点从“纯计算性能”拉高到了“系统级整体能力”的维度。

但评估标准一拉高，马上又撞上新的一个问题：算力迭代太快，模型几乎一年两变，设备刚换上去，可能过几个月跟不上了。

AI“短周期”带来的这种新矛盾，又如何解决？

模块化，接住AI的“短周期”

林美慧的回答是，换模块，不换整机。

她说，“AI能力的演进周期极短，远快于传统芯片级定制开发所能跟上的节奏。如果客户把算力直接焊死在定制单板上，就等于被锁定在某一代处理器上。”

而模块化“应变”的基础，在于其不看代际变化，只看标准。

像COM-HPC、COM Express、SMARC这些标准，都定义了统一的尺寸、连接器和引脚定义。同一标准、同种尺寸的模块，机械结构和电气特性都兼容，客户只需更换模块，整机了设计就能升级，设备的汰换周期就会变得更长。

注：COM-HPC、COM Express、SMARC是嵌入式计算机模块的主流标准，分别面向不同尺寸与性能档位，同一标准、同种尺寸的模块在机械与电气上互相兼容。

林美慧说，“把原本耗时费钱的系统大改，变成了可控、可规划的标准件替换。”这种兼容性，还可以为客户打开第二供应商的选择空间，在长期供货和设计安全上多一重保障。

特别是开头所述医疗设备、轨道交通、工业自动化这些生命周期特别长的领域，系统往往要跨越多个处理器代际，模块化让客户不必每次都重新做整机认证，只要按计划更换新模块即可，大幅减少沉没成本。

聚焦到产品落地，近两年作为AI变化最快的两年，而康佳特也不断推出适配不同算力需求的硬件产品满足不同用户的需求。

2025年11月，其推出基于高通 Dragonwing IQ-X平台的COM-HPC Mini 计算机模块，算力可达45 TOPS。

2026年1月，基于英特尔 Core Ultra Series 3的五款全新计算机模块面世，涵盖四种不同规格尺寸，综合AI算力最高达180 TOPS；

同月推出基于AMD Ryzen AI Embedded P100平台的模块系列——conga-TCRP1，算力可达59 TOPS。

2026年4月，针对低功耗轻量级 AI 应用，继续推出基于英特尔 Core 3的入门级模块——conga-TC300，最高可达41 TOPS。

四个平台，从41到180 TOPS，康佳特对此判断是，多数场景已经无需独立AI加速卡。这些模块再配合aReady.软件构件，能帮客户更快落地AI功能。

而你再仔细观察这份模块矩阵，会发现其囊括英特尔、AMD、高通三大生态，这背后还藏着一条康佳特走的长期路线：x86与ARM双生态并行。

x86与ARM，不做“二选一”

两大生态同时深度投入，也就意味着研发成本是双份的。康佳特为什么坚持这条双线并行且更为“烧钱”的路线？

x86和ARM并不是“选其一就可概全局”。林美慧表示，两种架构面向的是不同的应用需求，是互为补充的关系。

x86依然是当下兼容既有软件生态、追求高性能和成熟工具链场景下的首选，比如工业自动化、医疗设备。

ARM则更适用于超低功耗、低发热和小尺寸设计的场景，例如电池供电的边缘计算设备，或极度紧凑的无风扇系统。

随着高通跃龙（Dragonwing）等新处理器的推出，ARM也开始进入以往由x86主导的性能区间，成为有价值的新选择，这也是去年康佳特选择和高通合作的原因之一。

而这种“生态平衡”带来最大的核心价值，最后给到了客户——客户不必做“二选一”取舍，可以更自由选择最合适的处理器架构，也可以更灵活地规划产品路线，无需改变模块尺寸规格、底层载板设计，甚至不用更换嵌入式合作伙伴。

林美慧说，我们不是在制造架构之争，而是给客户提供没有集成风险的架构自由。正因为坚持标准化的模块尺寸，两条路线才实现了协同。

也就是说，这份架构自由不是今天才有的卖点，从2004年12月，13名员工在德国巴伐利亚州德根多夫创立康佳特，笃定模块化并坚持到现在，结果就已注定。

当年名不见经传的公司，22年之间，把小模块做成了大生意——2023年营收1.92亿美元，2024年12月20周年庆时，官方宣布已交付超过1000万个模块解决方案。

做了22年的模块，凭什么让人放心

被问到有什么“秘籍”，林美慧说，“其实谈不上有什么独门秘籍，更多是22年来几个关键要素持续协同作用的结果。”

质量放在第一位，这是底线。

她说，“这不是嘴上说说，而是通过一整套严苛的测试体系来验证，包括温度筛选、全面的EMC测试、振动测试，以及长时间老化测试等。”

守住底线，还要跟得上技术。与半导体厂商保持紧密合作，是其第二条秘籍。

康佳特同时关注全球不同区域的新兴芯片供应商，寻求合作机会，以此强化“本地对本地”策略。这样既能更早接触前沿技术，也能把更多精力投入新模块的高质量开发。

当然，在技术保持灵敏嗅觉，康佳特在同步提高自己在规则定义方面的话语权，也是各大标准组织里的常客。

据悉其深度参与PICMG、SGeT等主流标准化组织的工作，2005年，PICMG发布COM Express规范，康佳特发挥关键作用；2012年，它成为SGeT创始成员；2016年，推出首款SMARC模块；2018年，其还在PICMG内部发起并推动COM-HPC标准的制定，其产品营销总监Christian Eder担任PICMG COM-HPC工作组主席。

最后一切落回客户身上，不管是质量测试、还是项目合作，亦或者是定义标准，其中获得的经验和反馈，会直接反哺到设计流程，让每一代新模块都更具实用性和可靠性，给到客户“好用”的体验感。

而为了进一步提升这种“好用感”，康佳特正在做一件更有“野心”的事：把角色从卖模块的硬件商，变成客户的开发伙伴。

从卖模块，到建生态

它的业务，先是模块本身，然后是搭配软件构件的aReady.解决方案，再是设计咨询与系统集成支持。

这条递进线，串起了康佳特从卖模块到建生态的转身，而变化的驱动力来自客户那边。

随着边缘AI、网络安全、物联网、机器视觉和软件定义功能等趋势，客户的应用系统变得越来越复杂，开发工作量大幅增加。客户想快速推进项目，就需要更全面的技术支持和符合安全标准的生态平台。

通过aReady.战略，康佳特交付的已经远不止模块本身，像定制载板设计、散热方案、用于系统整合的安全虚拟化技术，以及预配置、已获授权并提供长期维护的操作系统和物联网连接软件，都在其中。

林美慧说，客户自有IP层之下的所有软硬件基础层，正是康佳特要替客户做完的那部分。客户的精力，可以全部留在自己的应用层。

安全是这套基础层里极为关键的一环。2026年6月，康佳特官宣获得德国TUV NORD颁发的IEC 62443-4-1:2018网络安全开发流程认证。

注：IEC 62443-4-1是工业自动化和控制系统信息安全的产品安全开发生命周期标准。

这套认证关键之处，在于其覆盖嵌入式构建块与技术栈的开发与支持流程，也回应了欧盟《网络弹性法案》（CRA）的合规要求，用认证过的技术栈，客户能更快积累合规证据。

注：欧盟《网络弹性法案》（CRA），要求所有投放到欧盟市场、带有数字组件的软硬件产品，落实安全原生设计、全生命周期漏洞处置与安全更新义务，违规企业将面临高额处罚，该方案自2027年12月11日起强制实施。

当康佳特COM供应商，从一个单纯的硬件提供商，逐步成为客户的开发合作伙伴，也将让更多客户有机会进入更为复杂的嵌入式应用领域。

写在最后

边缘AI的浪潮，让模块化从幕后走向了台前，但康佳特的姿态似乎没有变。

林美慧说，“我们很清楚，从最终用户的视角来看，我们仍然是一家“幕后”公司。但恰恰是这种“不被看见”，正是我们对品质的承诺，如果客户从来不需要专门提起康佳特的模块，因为一切本就运行无虞，那就说明我们把自己的本职工作做到了位。”

这种“幕后”，成为康佳特一直以来押注的方向，而这份“不被看见”，会随着如今边缘AI渗透进更多物理场景，也将变得更值钱。