2026年上半年，智立方（301312）实现营收4.37亿元，同比增长37.73%；其中半导体业务收入1.72亿元（同比增长187.58%），超2025年全年水平，毛利率同比提升9.84个百分点。

把时间轴拉长，收入规模同步放量的同时，半导体业务占总营收的比重也在持续提升，2023年约13%，2025年为17.3%，今年上半年已达39.39%；两年半时间，占比提升近27个百分点。

据行家说Display观察，半导体业务收入、收入占比及毛利率同步提升的背后，反映出企业业务结构的两项变化：一方面，显示设备业务保持稳健，继续发挥经营基本盘作用；另一方面，2026年上半年，IC封测与光通信行业景气度持续上行，叠加企业前期客户导入及产品验证成果逐步转化，相关业务加快增长，成为新业绩增量。

总体来看，智立方正逐步形成“显示业务稳基本盘、IC封测与光通信业务拓增量”的发展格局。

显示基本盘怎么“稳”，三条主线

先看背景，智立方2011年成立，2014年进入苹果等全球头部消费电子客户的自动化测试与组装体系。2

021-2022年，Mini LED显示产品放量，芯片厂扩产窗口打开。智立方抓住风口，把消费电子测试积累的"高速搬运、精密对位、缺陷识别"能力，平移到LED芯片分选与测试场景，通过成立专门事业部，切入到光通类、MLED显示领域，2022年显示业务已实现小批量订单。

截至目前，其在显示半导体设备领域的布局可以归纳为三条主线。

第一：卡位中后道关键环节，产品聚焦芯片微缩与效率痛点。

智立方已形成以LED芯片高速分选设备、晶圆挑晶设备、Mini LED固晶设备、LED探针测试一体设备为代表的产品体系，覆盖从芯片性能检测，到分选挑晶、固晶封装的关键中后道环节。

从产品端看，其设备瞄准了产业两大核心挑战：芯片尺寸持续微缩、产能效率提升，核心设备具体表现如下：

LED芯片高速分选设备（MS3300）：具备2mil-45mil晶粒处理能力，2mil下限精准匹配当前2×6mil芯片量产及2×5mil芯片研发需求；面向03×06mil芯片，设备日分选产能可达6KK（有F标兵，97%稼动率）。

LED固晶设备（MLB100）：支持0204芯片固晶与超微间距封装；采用“多邦头并行作业”设计，六邦头机型UPH达300K/H。

LED探针测试一体机（M6）：最大支持28针同测，集成在线针痕检测与大小电流同步串测，测试覆盖与效率提升。

客户层面，上述设备已批量导入京东方华灿光电、兆驰股份、乾照光电等国内Mini LED芯片头部厂商产线，已得到头部扩产客户量产验证。

第二：前瞻性研发Micro LED相关设备。

当前，Micro LED被普遍视为下一代显示技术之一。智立方在2025年年报中对赛道作出判断，显示半导体正从传统的“照明+显示”，逐步迈向Micro LED“微型显示+光传输”等更广阔的应用领域。

基于这一判断，其在Micro LED领域已进行多方面的研发和技术储备，重点集中在三大方向：

其一，更精密、更高速的巨量转移、高精度贴装设备正在研发中，企业布局正从芯片分选、测试向Micro LED制程中价值含量更高的环节延伸。

其二，围绕硅基Micro LED微显示分选检测设备开展研发和技术储备，可对应AR微显示等对微型化要求较高的应用场景。

其三，倒装键合设备目前整体处于客户样品导入及认证阶段；后续将围绕IC封测、光通讯、Micro LED等领域，持续布局多品类、多系列倒装键合设备。

第三，洞察LED厂商新需求，助力客户切入光通信领域。

2026年，部分LED厂商依托化合物半导体工艺及规模化制造能力向光通信领域延伸，智立方捕捉到下游客户跨界转型的需求，并基于精密运动控制、机器视觉、光电测试、自动化集成的技术积累，为客户提供芯片检测、分选到精密封装的设备方案。

企业方面表示，公司与多家 LED 厂商保持长期合作，深度理解客户工艺特点、生产体系与服务诉求，能够在方案开发、设备验证、量产爬坡、产品迭代全周期协同，帮助客户降低跨领域业务导入成本，加速光通信业务落地。

综合来看，智立方在显示半导体的发展路径是清晰的，以中后道分选、测试、固晶等核心环节切入形成营收；深挖LED客户需求获取增量，持续深化客户粘性；同时面向Micro LED等前沿技术方向做前置储备。三大主线构成筑牢核心竞争力。

显示之外，IC封测+光通信客户矩阵多元化支撑增长

支撑半导体业务增长的另一支柱，来自多赛道业务布局。

目前，围绕芯片检测、分选、固晶及封装自动化等关键工艺环节，智立方已形成覆盖显示半导体、光通信半导体、传感半导体、功率半导体、集成电路先进封装五大领域的设备产品体系。

2026年上半年，IC封测、光通信设备收入增加，除了受市场需求增长影响，也源于其提前两年多的客户导入与设备验证。

以光通信半导体业务为例，智立方属于国内较早推出光芯片排巴机、拆巴机的设备厂商，并持续拓展产品矩阵，目前已形成覆盖光芯片、光器件及光模块关键生产环节的设备与解决方案体系，同时已进入源杰、中际旭创、敏芯、Finisar等国内外头部光芯片、光模块厂商。

另值得关注的是，智立方对各半导体设备产品并非各自为战，IC 封测、光通信、显示半导体等市场具体设备、客户导入均不一致，但对设备的要求高度同源 —— 精密运动控制、机器视觉、高速高精度取放。行家说Research总结

智立方这半年，交出的是一份基本盘与增量并行的答卷。

拆开看，其半导体设备的逻辑并不复杂——显示侧，把消费电子积累的精密运控、机器视觉能力，在Mini LED扩产窗口落地为显示半导体的产品与客户，卡位“测试-分选-固晶”等良率核心环节，并沿着Micro LED前沿市场持续技术储备；非显示侧，基于芯片检测、分选、固晶及封装自动化等关键工艺环节，把积累的经验与能力复制到多个市场，提前布局、积累客户。

需要指出的是，智立方的增长持续性仍有待时间验证，其能否把基本盘固稳，并在其他赛道实现增长，仍取决于其Micro LED相关设备研发进度与性能，以及新赛道订单的兑现节奏。

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       原文标题 : 营收增187%，智立方半导体增长曲线为何变陡