9月1日，比亚迪半导体宣布，以璇玑A3为算力中心的卫星架构4D毫米波雷达芯片正式进入量产阶段。这是继今年5月量产4nm车规级智驾芯片璇玑A3之后，比亚迪在智驾芯片领域的又一次关键布局，意味着其从智驾主芯片到雷达感知芯片的纵向链路进一步打通。

这款芯片基于28nm成熟车规工艺打造，单芯片集成8个发射通道和8个接收通道（8T8R），支持独立收发波控与射频前端实时监测。

性能方面，可实现400米以上超远距离稳定探测，水平角度区分能力达到0.8°，距离分辨率为0.05米，能够精准识别地锁、石墩、雪糕筒等低矮细小及弱反射障碍物。

射频层面，单通道发射功率达13.5dBm，接收端噪声系数低至11dB，锁相环相位噪声在76至77GHz模式下低至-98dBc/Hz@1MHz。芯片按照ISO 26262 ASIL-B功能安全标准设计，满足AEC-Q100车规可靠性要求，工作结温范围覆盖-40℃至150℃，并内置信息安全算法引擎。架构设计上，这款芯片针对比亚迪的卫星架构做了专门适配。

所谓卫星架构，是比亚迪璇玑架构2.0中提出的传感器架构思路，核心逻辑是传感器端只负责数据采集，原始信号通过高速接口直接传输至中央计算平台进行统一处理，替代传统分布式架构中传感器本地计算压缩后再传输的模式。芯片配置了MIPI CSI-2高速接口，兼容多款主流串行加串器（SerDes），可对接多款主流智驾芯片平台。

目前该芯片已完成与璇玑A3智驾芯片的联调适配，满足Tier1模组厂家对探测性能的要求，基于该芯片的解决方案可覆盖L2至L4级智能驾驶应用，包括高速领航、城市道路驾驶、自动泊车、盲区监测等场景。需要做一个关键区分：芯片量产不等于整套雷达模组全部自研自产。

芯片是雷达最核心的信号处理单元，雷达模组还包含射频天线、外壳、接插件等零部件。芯片实现自研量产，代表最核心的"大脑"不再完全依赖海外供应商，但天线、结构件等环节仍会有供应链合作。这颗芯片的推出背景，是4D毫米波雷达正在加速替代传统3D雷达。

传统毫米波雷达只能测量距离、速度和水平角度，缺少高度维度信息，无法区分前方是静止车辆还是高架桥，也难以识别地锁、路牌等低矮障碍物，这一直是高阶智驾在城市复杂路况下的感知痛点。

4D雷达增加了俯仰角维度，能输出高度信息，在雨雾、黑夜等恶劣环境下稳定性也优于摄像头，成为智驾感知体系中越来越重要的传感器。高工智能汽车研究院监测数据显示，2026年上半年，中国市场乘用车前装标配4D毫米波雷达661.52万颗，同比增长45.83%，传统3D雷达装车量开始收缩，行业正处于新旧雷达迭代周期。

从竞争格局看，4D毫米波雷达芯片市场长期由TI、恩智浦、英飞凌等海外巨头主导。2026年，这三大厂商相继推出单芯片8T8R汽车雷达收发器并陆续进入量产阶段，行业正式从多芯片级联方案向单芯片高阶方案过渡。国内方面，加特兰、圭步微电子、基琳微科技、毫感科技等厂商也在加速布局。

比亚迪作为年销量超过400万辆的整车厂，一旦大规模采用自研方案，将直接改变国内市场的供需格局。比亚迪自研这颗芯片的直接价值在于成本和供应链安全。自研芯片与自研智驾主芯片深度耦合，可以减少对外部供应商的依赖，同时通过规模化装车摊薄物料成本。

比亚迪半导体透露，后续还将陆续推出4T4R MMIC、面向车内和侧门感知的6T6R SOC以及UWB SOC等产品，构建覆盖全场景的智能感知芯片矩阵。

不过，芯片量产只是第一步。真正上车搭载到量产车型还需要经历模组开发、整车标定等周期，不会立刻出现在所有比亚迪新车上。

4D毫米波雷达只是感知硬件之一，最终智驾体验好不好用，还取决于整车算法、多传感器融合策略的调校水平。同时，国内4D雷达赛道多家厂商同步发力，行业竞争激烈，后续能否形成持续的成本和性能优势，还需要看实际装车表现和市场反馈。

       原文标题 : 【智能化】比亚迪自研4D毫米波雷达芯片量产