9月3日，地平线宣布征程系列智驾芯片累计量产出货突破1500万颗。这颗芯片自2020年开启前装量产以来，从0到1000万颗用了5年，而从1000万颗到1500万颗仅用了12个月，近一年出货量占累计总量近三分之一，增速明显加快。

1500万颗的出货量背后，是地平线客户覆盖面的持续扩大。目前征程芯片已累计搭载于800万辆车，与超过40个汽车品牌达成合作，中国前十大车企全部在列。地平线已累计获得500款量产车型定点，其中中高阶智能驾驶领域定点接近130款，在手定点总量超过2000万套。

市场份额数据可以反映地平线在当前竞争格局中的位置。2026年上半年，地平线全阶智驾芯片市场份额达到31.94%，位居行业第一。在自主品牌乘用车城区NOA功能搭载芯片供应商中，地平线凭借征程6系列芯片的大规模量产落地，市场份额提升至22.82%，较2025年全年提升近5个百分点，跃居行业第二。

不过，比出货量增长更值得关注的是高阶智驾能力的下沉速度。大众ID.ERA 5S搭载单颗地平线征程6M芯片，实现了城区NOA及全场景泊车功能，起售价仅8.99万元，成为大众品牌全球首款搭载城区NOA功能的轿车。此前，城区NOA功能普遍出现在20万元以上的车型上，8.99万元的定价意味着高阶智驾正在从高端车型向主流价格带渗透。

这一变化的背后是地平线与大众合资公司酷睿程的量产推进。基于征程6系列芯片和HSD算法模型打造的全场景高阶智驾方案，将搭载于大众在华三家合资企业的七款全新电动化车型，并计划自2027年起拓展至更广泛的CEA车型序列。大众作为全球销量最大的汽车集团之一，其智驾芯片选型具有风向标意义，地平线能够进入大众供应链，说明其产品在可靠性、功能安全和成本控制上达到了国际车企的准入门槛。

征程6B芯片则在另一个方向上取得突破。该芯片已在广汽丰田车型上实现全球首发量产，并于近期接连斩获博世新一代多功能摄像头平台、智驾新程HCT Luna高性能前视一体机两个超千万套级订单。博世作为全球最大的汽车零部件供应商之一，其平台选型通常面向全球市场，地平线进入博世供应链，意味着征程芯片正在从"国产替代"走向"全球供应"。

全球化布局也在加速。地平线与某德系主流汽车集团的全球化乘用车平台项目达成定点，覆盖旗下多款平台化车型，计划2027年实现规模化量产，除国内市场外还将销往澳大利亚、新西兰、印度等海外市场。2026年上半年，中国汽车整车出口同比增长65.3%，出口规模排名前六的车企已全部与地平线达成合作，出口车型定点累计超过60款。

从竞争格局看，地平线面临的对手正在增多。英伟达凭借Orin和Thor芯片牢牢占据高端市场，Mobileye在L2级辅助驾驶领域仍有庞大存量，华为MDC平台在鸿蒙智行体系内形成封闭生态。地平线的差异化在于，它同时覆盖了从L2级基础辅助驾驶到城区NOA的全阶产品线，且以独立第三方供应商身份服务几乎所有主流车企，不与客户形成竞争关系。

不过，1500万颗的累计出货量放在全球汽车芯片市场中仍属中小规模。作为对比，英伟达仅2025年单年车载芯片出货量就超过500万颗。地平线在手定点超过2000万套，但从定点到实际量产交付之间存在时间差，能否按计划转化为出货量，取决于下游车企的车型上市节奏和终端销量表现。

总体来看，地平线征程芯片的量产突破，反映的是中国智驾芯片从"能不能用"到"大规模用"的阶段性转变。高阶智驾向10万元级车型下沉、进入大众和博世等全球供应链、跟随中国车企出海，这三条线索共同指向一个趋势：地平线正在从一家国产智驾芯片公司，转变为具备全球供应能力的平台型企业。接下来需要观察的是，征程6系列在城区NOA场景中的实际体验能否持续获得用户认可，以及全球化定点能否在2027年如期转化为海外市场的实际出货量。

       原文标题 : 【智能化】征程芯片量产破1500万颗，高阶智驾下探10万元级