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小米堆料成功！3nm芯片玄戒O3，要打赢高通、苹果的2nm芯片了

2026-09-09 14:59
互联网乱侃秀
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自从小米发布了全新的3nm芯片玄戒O3以来，关于这颗芯片的议论就没有断过。

有人称，小米这个策略是利用时间差，用新款打旧款，毕竟小米玄戒O3是今年发布的，但对比的是苹果、高通去年的A19 Pro、骁龙8EliteGen5，属于隔代打法，胜之不武。

而一旦苹果、高通们发布今年的2nm芯片A20 Pro，骁龙8EliteGen6，小米玄戒O3就打不过了。

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毕竟一个是2nm芯片，一个是3nm芯片，在工艺上就差了一代。

更何况台积电从3nm到2nm，还有一个技术的提升，台积电3nm采用的是FinFET晶体管技术，而2nm采用的是GAAFET晶体管技术。

GAAFET晶体管技术因为其阈值电压低，所以功耗会更低，性能更强。

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不过，从最近高通、联发科2nm芯片8EliteGen6、天玑9600 Pro暴露出来的Geekbench数据情况，估计这次小米是堆料成功，用3nm也能打赢高通、苹果们的2nm芯片了。

为何这么说？

我们先上2nm的高通8EliteGen6在Geekbench上的跑分数据。从各种测试成绩来看，其单核跑分大体在4200-4400分左右，CPU多核跑分在13500-14000分左右，另外GPU跑分在阿兹特克1440P下大体在180分左右。

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还可以拿2nm的联发科天玑9600 Pro的情况来看一下，从测试的情况来看，天玑9600 Pro的单核心性能大约是4000左右，而多核性能大约是13000分左右，而GPU跑分在阿兹特克1440P下大体在170分左右。

再看小米玄戒O3，单核跑分大约3900-4000左右，低于高通，与联发科差不多，但多核强啊，高达15000分，强于高通、联发科。

而GPU方面，在阿兹特克1440P下大体在230分左右，远高于高通、联发科。

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苹果的A20 Pro跑分，目前基本上流出来的，大约是单核约 4300-4800 分，多核约 12000-14000 分，而同样的GPU跑分，在170分左右。

很明显，多核方面，小米最强，GPU方面小米最强，单核方面，苹果最强，高通次之，小米与联发科差不多。

综合来看，应该是小米玄戒O3排在最前面，也许依然会是第一名，毕竟多核、GPU强，综合跑分会更猛。

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小米是3nm，苹果、高通、联发科都是2nm芯片，小米居然能打赢，确实是出人意料了。

为何会这样呢？有人会说是小米必须第一，吹牛第一。

实际上，其实是小米堆料第一名，CPU是10核，比苹果多4核，比高通、联发科多2核心。GPU16核，高通没有标明GPU核心数，但联发科是12核的，苹果一般是6核的，小米的16核有多猛？

另外，还有一个大家大家没想到的角度，那就是不管是苹果、联发科、高通，这些芯片都是需要大规模出货的，需要考虑经济性、性能、功耗等各种平衡性。

但小米玄戒O3出货量不多，暂时不用考虑这些太多，可以先堆料把性能做上来再说，靠这个来证明自己，吸引眼球，后续再慢慢优化，这是小米的策略。

       原文标题 : 小米堆料成功！3nm芯片玄戒O3，要打赢高通、苹果的2nm芯片了

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