靠着成熟工艺!中国芯片代工已超韩国,全球前10大企业拿下3席
以前在芯片代工领域,台系+韩系,是最强的两大派系,台系第一,韩系第二。
当时台积电一家的份额就高达55%左右,真正的垄断市场,然后三星排在第二名,有20%左右的份额,这两家企业就拿走了75%。
另外的25%,则是格芯、联电、中芯,华虹等这些第二梯队的厂商,以及其它第三梯队的厂商分,大家分到的份额都不高,与台积电、三星相比,差太远了。

但是,当时间到了2026年时,我们发现情况不一样了。
那就是台积电依然还是遥遥领先,且份额已经高达72%+了,但三星却不断的下滑,到了2026年二季度时,已经只有5.9%左右了。
而中芯国际的份额,高达5.4%,离三星只有0.5%的差距了,这个差距可能在下一季度就直接抹平了。

并且在全球前10大芯片代工企业中,中国大陆已经有三家企业上榜,分别是中芯国际、华虹、晶合集成,这三家企业的合计份额8.5%左右,已经超过了三星。
很明显,目前在芯片代工领域,台系因为有台积电,所以还在增长,然后韩系没落了,中国大陆也在崛起,早就取代了韩系,排到第二了。

为何韩系下滑,中国大陆的企业则在不断的崛起呢?
这与韩系的选择有关,韩系其实也就是一家厂商三星,三星在14nm这个节点时,是很强的,一度领先台积电,拿下了苹果的A芯片订单。
也就是在14nm上雄起了一把,三星野心膨胀,觉得自己不要去搞什么成熟工艺了,重点是要在先进工艺上与台积电PK,却没有想过自己14nm是怎么来的,靠的是梁孟松啊。

后来梁孟松走了,加入了中芯国际,三星的先进工艺再也支棱不起来了,但三星还迷之自认,认为自己只要肯花钱,那么就一定能够追上台积电,所以这些年钱花的真多,但工艺却拉垮,良率低到吓跑了高通、联发科等厂商。
但中国大陆的企业不一样,则是主要以成熟芯片为主,不断的扩产28nm及以上的成熟工艺,同时中芯有了梁孟松的加盟后,也开始攻向先进工艺。
中芯是两条腿走路,成熟工艺没落下,先进工艺也在研发,最终产能越来越大,收入越来越高,同时先进工艺也有了突破,所以迅速超过了格芯、联电,马上就要追上三星了。

此外像华虹、晶合集成,没有好高骛远,则是以成熟工艺为主,不断的扩大产能,发力特色工艺,也是份额越来越大。
所以到现在,在芯片代工领域,全球前10大企业中,中国大陆已经有三家上榜,远远的超过了韩系,三星目前的重心已在存储芯片了,同时先进工艺持续拉垮,所以预计到了下一季度,将跌至第3名名,不信的话,大家拭目以待吧。
原文标题 : 靠着成熟工艺!中国芯片代工已超韩国,全球前10大企业拿下3席
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