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IC设计

技术应用

如何确保新一代车载网络的一致性和性能

对比汽车的过去、现在、将来,有一个明显的趋势:汽车已经成为带轮子的数据中心。在每辆汽车内部,来自安全系统、车载传感器、导航系统等的数据流量,以及对这些数据的依赖程度,都在不断迅速增长。这在速度、容量、

IC设计 | 2019-11-20 10:31 评论

一文读懂晶闸管工作原理

1、晶闸管(SCR)晶体闸流管简称晶闸管,也称为可控硅整流元件(SCR),是由三个PN结构成的一种大功率半导体器件。在性能上,晶闸管不仅具有单向导电性,而且还具有比硅整流元件更为可贵的可控性,它只有导通和关断两种状态

IC设计 | 2019-11-08 10:34 评论

全面详解电源电路,开关电源没你想的那么简单

一、开关电源的电路组成 开关电源的主要电路是由输入电磁干扰滤波器(EMI)、整流滤波电路、功率变换电路、PWM 控制器电路、输出整流滤波电路组成。辅助电路有输入过欠压保护电路、输出过欠压保护电路、输出过流保护电路、输出短路保护电路等

IC设计 | 2019-10-21 09:24 评论

SiC MOSFET在汽车和电源应用中优势显著

摘要:传统硅基MOSFET技术日趋成熟,正在接近性能的理论极限。宽带隙半导体的电、热和机械特性更好,能够提高MOSFET的性能,是一项关注度很高的替代技术。商用硅基功率MOSFET已有近40年的历史,

IC设计 | 2019-10-18 16:33 评论

LED驱动器中的I2C技术

现在大街上随处可见的LED显示屏,还有装饰用的LED彩灯以及LED车灯,处处可见LED灯的身影,LED已经融入到生活中的每一个角落。LED无疑是当前最热的一个应用,无论是手持设备、游戏机、霓虹灯、广告牌等等,眩目的色彩及高质的光亮,总能第一时间吸引人的眼球

IC设计 | 2019-10-17 14:46 评论

当电子元件性能下降:如何保护您的模拟前端

本文旨在帮助指导系统设计人员了解不同类型的电气过载(EOS)及其对系统的影响。虽然本文针对系统中产生的特定类型电应力,但是这些信息也适用于各种场景。这个问题很重要,因为如果不加以适当保护,即使是最好的电路也会性能下降,或因电气过载受损

IC设计 | 2019-10-12 09:04 评论

二极管和三极管的命名原则

一、 中国半导体器件型号命名方法半导体器件型号由五部分(场效应器件、半导体特殊器件、复合管、PIN型管、激光器件的型号命名只有第三、四、五部分)组成。五个部分意义如下:第一部分:用数字表示半导体器件有效电极数目

IC设计 | 2019-09-27 09:30 评论

三极管开关原理与场效应管的开关原理

对三极管放大作用的理解,切记一点:能量不会无缘无故的产生,所以,三极管一定不会产生能量。

IC设计 | 2019-09-24 09:42 评论

嵌入式系统低功耗设计

在嵌入式系统中,低功耗设计是在产品规划以及设计过程中必须要面对的问题。半导体芯片每18个月性能翻倍。

IC设计 | 2019-09-09 11:59 评论

AI与EDA的融合,让设计更精确

任何人对人工智能都有着自己的看法,而Mentor Graphics在今年夏天的DAC上讨论了关于AI的2个立场。作为一家EDA公司,他们有两个特定的机会来发现人工智能的价值。

IC设计 | 2019-08-27 09:52 评论

IEC谐波标准解读及测试应用

谐波的分析方法有很多,为了统一标准,在不同应用场合,国际或国内标准组织提出了不同的测试标准,其中IEC谐波就是其中一种,本文重点阐述IEC谐波测试的应用和方法。

IC设计 | 2019-07-26 14:12 评论

半导体功率器件可靠性水基清洗分析

导读:目前5G通讯和新能源汽车正进行得如火如荼,而功率器件及半导体芯片正是其核心元器件。如何确保功率器件和半导体芯片的品质和高可靠性?一、什么是半导体:半导体是指同时具有容易导电的“导体”和不导电的“绝缘体”两方面特性的物质

IC设计 | 2019-07-26 10:56 评论

NTC热敏电阻基础以及应用和选择

NTC被称为负温度系数热敏电阻,是由Mn-Co-Ni的氧化物充分混合后烧结而成的陶瓷材料制备而来,它在实现小型化的同时,还具有电阻值-温度特性波动小、对各种温度变化响应快的特点,可被用来做高灵敏度、高精度的温度传感器,在电子电路当中也经常被用作实时的温度监控及温度补偿等

IC设计 | 2019-07-26 08:26 评论

总线隔离后如何实现接地?

CAN与485都是工业通信中常用的现场总线,各位工程师对于总线隔离方案想必都极为熟悉,但可能会遇到总线采用了隔离方案依旧通讯异常的情况。

IC设计 | 2019-07-25 15:03 评论

华为5G芯片率先完成SA/NSA全部测试的背后:面临哪些挑战?

7月17日,由IMT-2020(5G)推进组联合中国通信学会与中国通信标准化协会共同主办的2019年IMT-2020(5G)峰会正式召开。IMT-2020(5G)推进组是由工信部、发改委、科技部于2013年联合推动成立的,致力于推动5G技术研究

IC设计 | 2019-07-19 10:12 评论

ICD 失效的常见机理简析

ICD失效,即 Inner connection defects,又叫内层互连缺陷。对于PCB生产厂家而言,ICD问题在电测工序较难有效拦截,往往是流到下游甚至是客户端,在进行SMT贴装过程,PCB板

IC设计 | 2019-07-19 08:51 评论

印制电路板制造工艺

一、概述PCB,即Printed Circuit Board的缩写,中文译为印制电路板,它包括刚性、挠性和刚-挠结合的单面、双面和多层印制板,如图1所示。图1 PCB的类别PCB为电子产品最重要的基础部件,用做电子元件的互连与安装基板

IC设计 | 2019-07-19 08:37 评论

射频模块天线端的ESD该如何设计?

硬件工程师在设计产品时,ESD抗扰度是一个重要的考虑指标。静电对于大部分电子产品来说都存在危害,射频模块对静电更加敏感。那么针对射频模块类产品,ESD抗扰度应当如何考虑和设计呢?关于ESD抗扰度等级,

IC设计 | 2019-07-16 14:45 评论

注意!这些常见的PCB布局陷阱一定要知道

本文以FR-4电介质、厚度0.0625in的双层PCB为例,罗列出各种不同的设计疏忽,探讨每种失误导致电路故障的原因,并给出了如何避免这些设计缺陷的建议。该电路板底层接地,工作频率介于315MHz到915MHz之间的不同频段,Tx和Rx功率介于-120dBm至+13dBm之间

IC设计 | 2019-07-15 13:57 评论

PCBA组装流程设计和表面组装元器件的封装形式

一、PCBA组装流程设计1.全SMD布局设计随着元器件封装技术的发展,基本上各类元器件都可以用表面组装封装,因此,尽可能采用全SMD设计,有利于简化工艺和提高组装密度。根据元器件数量以及设计要求,可以设计为单面全SMD或双面全SMD布局(见图1)

IC设计 | 2019-07-15 11:09 评论
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