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IC设计

ARM总裁:Intel移动IC工艺技术不占优势

“去年这个时候英特尔阵营为他们的制造优势做出很多噱头,”East说,“我们一直对此表示怀疑,因为ARM企业系统正研发28nm制程,而英特尔才进行32nm制程的开发,我没看到他们哪里更领先。”

IC设计 | 2012-10-24 13:11 评论

国民技术第三季度净利润同比上升37.05%

国民技术股份有限公司昨天发布了2012年第三季度财务报告。期内,公司实现营业收入8294.55万元,同比下降38.22%,归属于普通股股东的净利润1258.73万元,同比上升37.05%。

IC设计 | 2012-10-24 09:23 评论

德州仪器三季度利润7.84亿美元

德仪芯片被广泛用于消费电器和工业设备。公司财报称,三季度利润为7.84亿美元,平均每股盈利67美分,高于去年同期的6.01亿美元和51美分。季度销售额则从去年同期的34.7亿美元降至33.9亿美元。

IC设计 | 2012-10-23 11:06 评论

TD-LTE上马渐近 大规模招标将加剧设备商竞争

中国正在大规模推进的TD-LTE网络建设,也许将为因增长乏力而身处困境的电信设备商们带来新的增长希望,更加激烈的竞争也将与此并行。

IC设计 | 2012-10-22 15:45 评论

央行修订金融IC卡标准 单芯片卡将成主流

以工行为例,在其已发行的超过3500万张金融IC卡中,仅有100万张左右是单芯片卡。而PBOC3.0标准出炉之后,磁条芯片复合卡将逐渐消失,单芯片卡将成为主流。

IC设计 | 2012-10-22 09:43 评论

昔日芯片大王中星微电子收到退市警告

在股价连续30天低于1美元之后,10月18日,中星微电子(Nasdaq:VIMC)收到了纳斯达克股票市场的退市的警告。

IC设计 | 2012-10-22 08:44 评论

英特尔回天乏术 分析师:PC不行了

市场投资者仍普遍对英特尔抱持悲观态度,认为英特尔除了转型外,已回天乏术,且智慧型手机和平板电脑的市场地位,也以达到PC电脑无法动摇的远端。

IC设计 | 2012-10-19 17:57 评论

德州仪器控制器实现更高效率以太网供电

日前,德州仪器 (TI) 宣布推出两款整合以太网供电设备 (PD) 管理器与 DC/DC 控制器的电源管理集成电路。该 TPS23751 与 TPS23752 控制器不但支持宽泛负载下的高转换效率,而且还可提供比市场其它解决方案高 20% 的轻负载效率。

IC设计 | 2012-10-19 17:25 评论

抓住机遇 加快发展 做大做强我国集成电路产业

拥有强大的集成电路技术和产业,已成为迈向创新型国家的重要标志。特别是,当前云计算、物联网、移动互联网等成为各界关注和投资的热点,没有强大的集成电路产业作为支撑和基础,这些战略性新兴产业无疑建立在流沙基础之上,产业发展可能再次面临“空芯化”的局面。

IC设计 | 2012-10-19 13:55 评论

AMD第三财季净亏损1.57亿美元

北京时间10月19日凌晨消息,AMD今天发布了2012财年第三财季财报。报告显示,AMD第三财季营收为12.7亿美元,比去年同期的16.9亿美元下滑25%;净亏损为1.57亿美元,去年同期净利润为9700万美元。

IC设计 | 2012-10-19 09:51 评论

德州仪器否认退出移动芯片市场

近日,媒体报道称,德州仪器将把投资重点从移动芯片转向更广泛的市场,包括为汽车生产商等工业客户供应产品,从而发展利润更丰厚、业绩更稳定的业务,退出移动芯片市场。海外媒体有关德州仪器出售部分业务的消息也开始升温。

IC设计 | 2012-10-18 10:50 评论

德州仪器撤出手机芯片市场 新一轮洗牌开始

美国市场研究机构Strategy Analytics的数据显示,德州仪器在智能手机芯片市场上的份额一直稳居市场前列。德州仪器的突然退出,是竞争加剧的“主动抉择”,还是无力投资的“被动出局”?种种迹象,预示智能手机芯片行业已经开始新一轮洗牌。

IC设计 | 2012-10-18 09:56 评论

英特尔第三季度净利润同比下滑14%

北京时间10月17日凌晨消息,英特尔今天公布了2012财年第三季度财报。报告显示,英特尔第三季度净营收为135亿美元,低于去年同期的142亿美元;净利润为29.72亿美元,比去年同期的34.68亿美元下滑14%。英特尔第三季度业绩超出华尔街分析师预期,推动其盘后股价小幅上涨不到1%。

IC设计 | 2012-10-17 10:38 评论

联发科今年芯片出货超预期 有望上亿套

外资德意志证券表示,联发科(2454)Q3智慧手机晶片出货将超过预期的3200万套,全年出货上看1亿套,与2011年的1000万套相比,增至10倍。

IC设计 | 2012-10-16 18:04 评论

三星高管称与苹果合作关系面临瓦解

北京10月15日消息,据国外媒体报道,《韩国时报》援引一位三星高管的话称,三星与苹果在芯片上的合作可能终结。三星是苹果最大的零部件供应商,并与苹果联合开发芯片,但这种关系出现严重裂痕。

IC设计 | 2012-10-15 17:02 评论

手机与触控热成IC设计成长催化剂

IC设计9月营收已经陆续出炉,从营收来看可见,与手机及触控领域具较高度关联性的厂商营运表现相对持稳,也明显有旺季效应。

IC设计 | 2012-10-15 11:48 评论

移动芯片成软肋 英特尔时代要终结?

平板和智能手机从PC手中夺走更多的用户,英特尔面临更大的问题。随着移动世界飞速发展、竞争激烈,英特尔在智能手机领域只占不到1%的份额,落后于高通、三量、ARM。

IC设计 | 2012-10-15 09:18 评论

意法半导体拟分拆公司并出售手机芯片业务

北京时间10月13日消息,消息人士表示,意法半导体正在评估分拆公司的可能,并准备出售陷入困境的移动手机芯片业务。

IC设计 | 2012-10-15 08:56 评论

AMD下周或宣布重大裁员计划

北京时间10月13日凌晨消息,据消息人士透露,AMD最早将在下周宣布一项重大的裁员计划。AMD刚刚在几天前发出了销售额和盈利预警,显示其上一财季业绩将远不及华尔街分析师预期。

IC设计 | 2012-10-13 10:56 评论

业绩预警+裁员传闻 AMD再跌14%创3年新低

北京时间10月13日,AMD在周四发布业绩预警股价大跌后,周五继续暴跌14.37%报2.74美元,创下三年来新低。

IC设计 | 2012-10-13 09:18 评论
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