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IC设计

晶源电子:拟定增并购国微电子

随着重大资产重组的揭晓,晶源电子集成电路业务将迎来快速发展。公司今日发布重大资产重组公告,拟收购国微电子96.49%股权,借此迈入特种集成电路业务领域。标的资产预估值11.57亿元

IC设计 | 2012-07-13 10:01 评论

22nm制程撑腰 Intel手机芯片威力大增

英特尔(Intel)下一代手机晶片平台竞争力将更甚以往。挟制程领先优势,英特尔计划于2013年发表新一代行动装置晶片平台--Silvermont,将采用现今最先进的22奈米和三闸极(Tri-Gate)电晶体技术,可望解决过往最为人诟病的功耗与尺寸问题,并与ARM处理器阵营的28奈米方案相互匹敌

IC设计 | 2012-07-13 10:00 评论

触摸控制器IC市场未来五年将增长近两倍

在iPhone和iPad的推动下,智能手机和平板电脑中的触控屏应用急剧增长,从而导致触摸控制器出货量在未来短短五年将增长近两倍。

IC设计 | 2012-07-13 00:05 评论

全球半导体业绩4年后破4000亿美元

根据最新的预测,2016年全球半导体市场营业额将突破4000亿美元大关,达4116亿美元(约12.34兆元台币),创下半导体市场新里程碑。

IC设计 | 2012-07-12 09:59 评论

台湾集成电路基板厂6月营收疲软

,近日欣兴、景硕和南电等集成电路基板大厂陆续公布6月营收,6月营收皆低于5月,法人表示,下半年欣兴和景硕都可望受惠联发科订单挹注,南电则可期待Windows8和超轻薄笔电(Ultrabook)应用表现,营运表现将逐月走扬。

IC设计 | 2012-07-11 15:37 评论

携手格罗方德 虹晶完成28nm设计服务

虹晶科技(SocleTechnologyCorporation)与格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)10日共同宣布,完成虹晶首件28纳米特殊应用芯片(ASIC)设计服务案。该设计案采用ARMCortexA9多核心处理技术,

IC设计 | 2012-07-11 08:58 评论

下半年全球芯片销售额将温和增长 行业阴影依旧

根据SIA发布的最新数据,今年5月份全球芯片销售额达到244亿美元,与4月份的241亿美元相比微增1.4%。5月份是全球芯片销售额连续第三个月出现环比增长——这也是自2010年9月以来芯片销售额增长持续时间最长的一个时期

IC设计 | 2012-07-09 15:22 评论

IBM、东京威力科创将携手研发次世代半导体量产技术

全球第2大半导体设备厂商东京威力科创(TokyoElectron)6日发布新闻稿宣布,集团子公司TELNEXX,Inc.(以下简称TEL)与IBM同意将共同进行一项长达数年的新研发企画,将携手研发次世代半导体的量产技术(3D封装技术)。东京威力科创表示,将活用IBM位于纽约州的据点

IC设计 | 2012-07-09 10:08 评论

全球芯片5月销售额244亿美元 环比略增1.4%

根据美国半导体产业协会周二发布的最新数据,今年5月份全球芯片销售额达到244亿美元,与4月份的241亿美元相比微增1.4%。

IC设计 | 2012-07-05 14:55 评论

电子行业上半年库存上升 表现“上游热下游冷”

今年1月份以来,电子行业很多上游领域,如晶圆、IC封测、IC设计等细分领域,行业的基本面数据表现都不错。与之相对比的是,下游手机、NB和TV等终端领域的业绩表现逊色不少。

IC设计 | 2012-07-05 11:57 评论

本土IC厂商生存空间令人堪忧

近来中国IC市场的最重磅新闻要属台湾联发科和晨星半导体宣布合并。“M兄弟”的联手对已跨入“1亿美元俱乐部”的少数刚崛起的大陆本土IC设计公司带来很大的竞争压力,而原本就缺资金、缺平台、缺资源的本土小型和微型IC厂商的生存空间更加令人堪忧。

IC设计 | 2012-07-05 11:39 评论

全球半导体销售额3连升

导体产业协会(SIA)3日公布,2012年5月全球半导体3个月移动平均销售额报243.9亿美元,较前月的240.7亿美元(3个月移动平均值)上扬1.4%,为连续第3个月呈现月增,创2010年9月以来最长增长纪录;但较2011年5月的252.4亿美元下滑3.4%

IC设计 | 2012-07-05 10:44 评论

瑞萨电子宣布裁员5000人

日前,全球第五大芯片厂商瑞萨电子宣布裁员5000人,占其全球员工总数的12%,同时将其日本本土的19家工厂关停一半

IC设计 | 2012-07-05 10:42 评论

手机芯片商进军中国大势所驱

芯片供应商需要和当地厂商合作,软件公司和首批采用平台的客户将是他们开发Turnkey平台优先合作对象。资源受限的一级客户(如中兴通讯与华为)可直接获得来自芯片供应商工程团队的支持,但独立设计公司(IDH)与设计代工(ODM)厂商将扮演中介的角色

IC设计 | 2012-07-05 08:52 评论

中国IC设计产业掘起

随着智能型手机和平板计算机成为主流的行动上网时代来临,现在,中国半导体产业的思维是,或许它们过去错过了Wintel主导的PC时代,但智能行动终端兴起的商机,将会为其带来绝佳的超越机会,也因此积极加码投资,企图大显身手

IC设计 | 2012-07-05 08:47 评论

多核处理器捞过界 触控IC厂陷出局危机

触控IC在平板装置中的地位岌岌可危。平板装置品牌厂为节省制造成本并简化系统设计,已开始采用内建触控演算法的多核心处理器,取代原本的触控IC。如Google日前推出的Nexus7所搭载的Tegra3四核心处理器

IC设计 | 2012-07-05 08:44 评论

我国IC设计业在集成电路产业中所占比重首次突破30%

在2012深圳(国际)集成电路及技术创新与应用展的开幕式上,中国半导体行业协会执行副理事长徐小田指出,2011年IC设计业销售规模达到473.74亿元,同比大幅增长了30.2%,在国内集成电路产业中所占比重也首次突破30%。

IC设计 | 2012-07-05 07:56 评论

高通与联发科的“交钥匙”战争

“交钥匙”方案曾经是联发科的杀手锏,它凭借这一招养活了中国大量山寨机厂商,也成了国内品牌厂商赖以生存的合作伙伴。但是,高通现在也会使这一绝技,并且功力更浑厚,联发科已感措手不及。

IC设计 | 2012-07-04 15:26 评论

东莞一年引进十余知名IC企业

日前,由东莞市政府主办的第二届中国IC(集成电路)创新高峰论坛在松山湖高新区举办,自去年首届论坛举办以来,东莞已引进十几家IC设计企业,有力推动了东莞电子信息产业转型升级

IC设计 | 2012-07-04 09:06 评论

携手IBM联电可望在晶圆代工扳回一城

联电(UMC)稍早前宣布,与IBM达成协议,将加快其20nm制程及FinFET3D电晶体的发展,而此举也很可能让联电成为唯一一家在20nm节点提供FinFET元件的纯晶圆代工厂

IC设计 | 2012-07-04 09:03 评论
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