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IC设计

东莞集成电路产业政策出台在即,松山湖如何“芯”动?

昨日获悉,《松山湖集成电路产业政策》即将出台。“中国作为全球最大的集成电路市场,自行设计生产的产品却只能满足国内市场需求的20%,每年从东莞运向世界各地的电子成品数以亿计,60%的进口IC都被东莞消耗掉。”

IC设计 | 2011-07-25 10:48 评论

中芯国际官场现形记:台积电是关键票,台系陆系两败俱伤?

中芯国际爆发严重内讧,CEO王宁国请辞下台,三大股东互相制衡,身为第四大股东的台积电却还没表态。中国官方视为半导体产业最佳样板企业的上海晶圆代工厂中芯国际(SMIC),2011年6月底爆发的内部权力斗争...

IC设计 | 2011-07-25 10:10 评论

天津抓住3300亿集成电路“芯”机遇,抢占产业战略高地

开发区的集成电路企业涵盖整个产业链,凭借着强大的研发优势,不断开发出新的科技产品,填补了多项国内技术空白。未来三年,企业还将以超过70%的年增长率飞速发展。

IC设计 | 2011-07-25 09:57 评论

半导体厂清库存,Q4反攻

英特尔、高通(Qualcomm)、阿尔特拉(Altera)、赛灵思(Xilinx)等国际半导体大厂陆续举行法说会,半导体库存上升问题....

IC设计 | 2011-07-25 09:56 评论

中芯国际敲定新董事长和代理 CEO人选

中国最大、最先进的晶圆代工企业中芯国际集成电路制造有限公司日前宣布以下事项。

IC设计 | 2011-07-25 09:35 评论

诺基亚倒下了,ST-Ericsson 还能走多远?

无线芯片合资公司ST-Ericsson(日内瓦,瑞士) CEO--Gilles Delfassy表示,虽然公司目前正专注开发新产品,可公司处境却非常严峻。他和分析师在一次电话会议上曾讨论过关于ST-Ericsson 2Q 2011的财务结果。

IC设计 | 2011-07-23 12:08 评论

中芯国际或将外聘职业经理人担任CEO,稳定军心?

新官上任三把火。一场内讧中上任的中芯国际董事长张文义,已紧急烧起第一把火:稳定军心,保持独立的国际化发展路线。

IC设计 | 2011-07-22 11:43 评论

低待机功耗手机充电器电源管理IC应用

所有便携式电子设备,例如手机、收音机、数码相机及手提电脑等都需要依赖电池来维持电力,为了维持这些电子设备持续工作,必须反复地经由市电通过充电器来对电量耗尽的电池进行充电。而这样大家习以为常的电池充电过程却在无形中带来能源耗损。

IC设计 | 2011-07-22 11:42 评论

分析称AMD第二季营收15.8亿美元,关注CEO问题

北京时间7月21日晚间消息,AMD将于周四公布本财年第二季度业绩,届时许多分析师希望他们的问题能找到答案,即该公司将于何时宣布CEO人选。

IC设计 | 2011-07-22 09:52 评论

中芯国际复牌股价连跌3日,市值蒸发5亿美元

北京时间7月20日消息,据国外媒体报道,受上周首席执行官王宁国离职和董事会主席江上舟去世影响,中芯国际股价连续第三天下跌。

IC设计 | 2011-07-21 10:25 评论

美国集成电路巨头达尔科技进军成都,投资2亿美元建厂

19日,美国达尔科技在成都高新综合保税区举行成都生产基地奠基仪式,该基地建成后将成为达尔科技全球最大的生产基地。此举也标志着,为苹果、三星、鸿海、广达和华硕提供配件服务的美国集成电路“巨头”达尔科技正式“进军”成都。

IC设计 | 2011-07-21 09:26 评论

应用材料公司力推八款针对半导体制造的创新产品

2011年7月20日——近日,在美国旧金山举行的2011年美西半导体设备暨材料展上,应用材料公司展示了其用于生产未来几世代微芯片的技术创新成果。在过去的几周内,应用材料公司已经推出八款产品,致力于帮助客户在芯片设计日趋复杂的新世代...

IC设计 | 2011-07-20 14:32 评论

英特尔收购美网络芯片设计公司Fulcrum

北京时间7月20日凌晨消息,英特尔周二宣布收购美国网络芯片设计公司Fulcrum Microsystems,交易条款尚未披露。

IC设计 | 2011-07-20 09:54 评论

SpringSoft全面支持中国高校IC设计专业的发展

专业IC设计软件全球供货商SpringSoft日前日宣布,北京大学、清华大学、浙江大学、复旦大学、西安电子科技大学等重点高校的微电子专业相继正式在教学和科研中采用SpringSoft的EDA设计软件。SpringSoft自2009年开始大规模推广中国大陆地区...

IC设计 | 2011-07-20 09:37 评论

高增益三级比较器设计与仿真研究

本文设计的比较器是一个高增益的三级比较器,第一级为普通差分放大器,第二级为折叠式共源共栅差分放大器,第三级为共源极放大器和一个推挽式反向放大器。另外还有一个为放大器提供偏置的偏置电路。

IC设计 | 2011-07-19 15:21 评论

中芯国际新董事长张文义发“维稳宣言” 回应动荡

一番激烈控制权争夺和密集人事调整后履新的中国际芯董事长兼代理CEO张文义,发出“维稳宣言”。7月18日,刚刚上任的张文义发出“致股东信”,首次就中芯国际近期的动荡做出回应。在信中,张文义强调将延续CEO王宁国时代提出的“双i”战略...

IC设计 | 2011-07-19 10:12 评论

三星完成ARM处理器测试用芯片的流片设计

三星公司近日宣称已经和ARM,以及EDA自动化设计软件供应商Cadence Design Systems一起完成了一款基于20nm HKMG制程工艺的ARM处理器测试用芯片的流片设计工作。

IC设计 | 2011-07-19 09:43 评论

张文义任CEO:中芯董事会最大败笔?

2011年7月15日,中芯国际发布公告,CEO王宁国离职,张文义出任中芯国际董事长兼代理CEO,中芯国际内部王宁国、杨士宁两派的内斗以两败俱伤暂时结束。

IC设计 | 2011-07-18 14:54 评论

中芯国际管理层内斗残局,大唐控股强势夺权

董事长江上舟的突然辞世,让国内最大的半导体芯片代工企业——中芯国际集成电路制造有限公司(00981.HK,下称中芯国际)几乎一夜之间即陷入一场错综复杂的权力争夺战。其间,既有大股东与管理层的控制权之争...

IC设计 | 2011-07-18 09:44 评论

中芯内讧“两败俱伤”:互斗或加速进亏损期

延续半月的中芯国际(00981.HK)内讧,似乎以“两败俱伤”的方式平息了。7月15日晚,中芯国际董事会宣布,张文义已获任董事长、执行董事,并代理中芯CEO职位,原总裁兼CEO王宁国13日已正式离职。

IC设计 | 2011-07-18 09:34 评论
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