AI通用芯老玩法新套路：GPU/FPGA脱颖而出，CPU/DSP还有哪些可能
芯片作为产业链技术要求最高的环节之一，往往是最难攻克的阵地。2016年，我们谈中国集成电路在芯片环节还比较薄弱。
“CPU漏洞”引发硬件安全新思考
2018年伊始，Google旗下的Project Zero安全团队曝光的Intel CPU漏洞安全问题引发了公众对硬件安全问题的担忧。漏洞是由Intel CPU 硬件底层设计缺陷引起的，所有搭配英特尔处理器的计算机、服务器、云平台和智能设备均受到影响。
Android 9.0代号浮现：谷歌要让大家都能升新系统
或许很多人Android 8.0都还没体验到，但是下一代安卓系统已经在来的路上了，你知道它的代号是什么吗？
10大维度分析26家全球领先半导体公司在2017年市场表现
随着全球开始向AI和IoT进行第四次技术迁移，半导体市场在2017年见证了强劲的增长。由数据驱动的经济很有可能对三种基础器件的销售产生显著提振，分别是存储器、处理器和无线通信。
40亿美元市场保持8年没变，可编程逻辑FPGA到底怎么了
FPGA市场在2008年是40亿美元规模，到了2016年还是40亿美元。似乎显而易见，当ASIC越来越贵，可编程应该要增长才对。然而事实并非如此。
日本研发出超高性能量子计算机，未来是量子计算机+人工智能
据日本媒体报道，日本NTT物性科学基础研究所等在宣布成功研发出超高性能的新型量子计算机，可以瞬间解析以往计算机不易解开的复杂算法。
2017年Q3中国畅销手机市场分析报告
在中国手机市场首次步入与欧美市场同级的成熟市场，以及中国4G手机市场的成熟期，2017年Q3的中国手机市场不可避免成为全球竞争最剧烈的市场，各股力量中国手机市场激烈交汇。
市场被国际大厂垄断，高云半导体靠啥为国产FPGA正名？
广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）于10月26日在上海东锦江希尔顿逸林酒店隆重召开2017年度新产品发布会，发布了小而专的GW1NS－2 SoC、高精尖的GW3AT高性能FPGA和RISC－V平台化产品。
苹果All in毫不保留，安卓们战栗了吗?
据苹果官网显示，史上最贵的苹果手机iPhone X将于10月27日开始预购，11月3日开始发售，售价8388元起。据悉，其X是罗马数字10的意思，代表着苹果向iPhone问世十周年致敬。
8GB RAM的极限是什么?我们拿两款手机测试了一下
今年，市面上开始出现搭载8GB内存的机型。尽管在日常生活中，8GB RAM对很多用户而言显得有些“过剩”，但不少人都很好奇，8GB RAM的极限究竟能去到哪里？为了搞清楚这个问题，做了一个测试——开启100个app所用时间。
量子计算机尚未成熟 微软却已为其开发好编程语言
微软Ignite大会在美国佛罗里达州的奥兰多开幕，在开幕式上，微软正式发布了一种为驾驭规模化量子计算机而专门优化的新型编程语言，并将这种编程语言与Visual Studio深度整合，为开发者提供纠错、支持以及能够运行在本地或Azure云平台上的当前最先进的模拟器。
对比英伟达！AMD在AI领域表现为何大不同？
毫无疑问,英伟达GPU是人工智能的标准硬件。同为显卡双雄,AMD在人工智能上却如此默默无为。对于深度学习计算,AMD的GPU真就这么不中用吗?它到底做错了什么?
中国芯新亮点 千万门级FPGA同创国芯造
随着去年《国家集成电路产业发展推进纲要》以及大基金的落地，国内集成电路产业的发展开启了发展的新篇章，中国芯再一次成为关注的焦点。从IC设计、晶圆制造到封装测试都在加速发展，FPGA又是芯片国产化的重头戏。
武岳峰击败Cypress收购芯成 国内存储器仍路漫漫？
2014年，国内通过政策和资金的扶持开始大力发展集成电路产业，2015年，半导体行业迎来了并购潮。作为完整国内半导体产业链关键一环的武岳峰资本收购芯成，击败半路杀出的赛普拉斯（Cypress）成功之后，国内存储器行业却仍然路漫漫？
2014年中国十大电力载波通信公司大盘点（上）
随着我国电力事业和电力系统以前所末有速度迅猛发展，以及信息时代的到来，电力线载波已成为电力系统应用最为广泛的通信手段，适应国内应用环境特点的电力线载波芯片将在国内电力及其他行业得到更大规模的应用。近些年，我国政府出具了诸多政策法规支持电力载波通信企业的发展，电力载波通信企业也将迎来发展契机。
盘点史上最奇葩的DIY硬件（图）
DIY硬件发展至今，主流大众装机可能只是为了获得更好的使用体验，而觉得硬件本身是比较枯燥，因为大家更关注的，是其性能、质量和价格等因素。但出于各种目的，厂商们总是不甘寂寞、各出奇招，以致于不时发布一些令人瞠目结舌的硬件产品。今天为大家带来的就是DIY硬件界所绽放的一朵朵奇葩。
FPGA攻克技术壁垒 打造移动设备杀手级功能应用
随着移动设备的普及化、多样化，消费者对其功能要求也越来越挑剔，而设备中主控芯片无法完成的新功能，需要多功能的外围芯片辅助实现。在外围芯片中，FPGA迎合了低功耗、多功能及超低密度的发展趋势。
【盘点】FPGA主要生产厂商
FPGA（Field－Programmable Gate Array），即现场可编程门阵列，它是在PAL、GAL、CPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。
莱迪思MachXO2 PLD系列WLCSP封装产品发布
2011年9月6日 - 莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC）今日宣布MachXO2™ PLD系列的2.5mmx2.5mm 25球型晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）的样片现已发运。目前MachXO2器件结合了超小封装尺寸。
资讯订阅
-
安全生产隐患排查治理信息化系统软件2023-04-13
-
德国进口电主轴品牌SycoTec分板机切割主轴优势
2022-10-28
-
培养“新工科”人才，安徽工程大学与天马微电子签订战略合作协议
2022-09-15
-
关于分行数字化转型工作的几点思考
2022-08-08
-
PT6524(1)
2022-06-29
-
BL1616 datasheet cn ISOS2013V1
2022-06-29
