AMD/英特尔/英伟达深度对比，CPU/GPU竞争格局还有哪些变数？
在第二季度财报公布（ER）之后，AMD的股票就上涨了近40％。价格上涨的主要并不是因为第二季度财报的内容，而是市场对其新产品发布做出的反应，许多AMD投资者都在怀疑其股价是否涨得太快了。
不是九代胜似九代 Intel Whiskey Lake处理器亮点剖析
刚刚英特尔发布了全新的Whiskey Lake（“威士忌湖”）系列处理器，比较令人意外的此次变化显著的升级并没有被赋予第九代酷睿处理器的称号，而是依旧被归属于第八代，那么这次为什么会这样命名。新的处理器产品又有哪些值得关注的亮点呢？
苹果A12处理器性能曝光，高通、华为纷纷避让
今年的处理器将会用上7nm工艺，而第一个发布的7nm工艺的处理器就是麒麟980。至于这款处理器的性能毋庸置疑，很强。
第一次来ChinaJoy，高通又秀了一次骁龙 845 的“肌肉”
高通来ChinaJoy的原因其实不难理解。随着《王者荣耀》以及各种“吃鸡”手游的流行，手游市场过去一两年里有了爆发式的增长，作为全球最大的手机SoC供应商，高通的芯片被广泛用在大多数主打游戏性能的手机中。
次旗舰对次旗舰：i7-8700 VS Ryzen 7 2700谁更强？
在最新发布的Intel和AMD处理器中，作者晓边发现在各大电商平台更受消费者欢迎的往往是带K或者带X后缀的型号，但其实晓边认为，不带后缀的处理器型号虽然逼格没有带后缀的型号来的高，性能也没有他们那么强，但其实它们也有过人之处的型号。
诺基亚X5将配联发科P60处理器 主攻游戏体验售价千元左右
诺基亚X5的发布已经没有什么悬念，并且此前众说纷纭的处理器配置，现在也有了比较确切的消息。根据网友在贴吧的爆料称，诺基亚X5此次将会搭载联发科P60处理器，主打游戏功能，并且还有小型沟通的谍照同步浮出水面。
高通推出 Snapdragon 1000芯片对标英特尔，性能如何？
在过去的一年中，英特尔不得不面对来自AMD的激烈竞争，而现在它又将无法摆脱高通的竞争。最近，高通公司决定在其Centriq服务器处理器产品线上推出这款芯片，尽管该公司的基于ARM的多核芯片没有出现任何问题，这一计划仍要进行。
vivo X21i Helio P60版本游戏测试：有AI，游戏更流畅
作为P系列的一个全新产品，Helio P60这一次在AI层面有着相当大跨越的进步，加入了专门用于AI运算的APU。恰巧vivo在AI人工智能方面也有着自主的研发，在vivo X21i上也搭载有Jovi人工智能助力。那么当两个AI加在一起的时候，究竟会碰撞出怎样的火花呢？
AMD锐龙7 2700/锐龙5 2600/StoreMI对比评测
AMD在今年4月份如期发布了第二代锐龙处理器，相比第一代，二代锐龙可以说是架构、工艺的全面升级，架构由Zen升级为Zen＋、工艺由14nm LPP升级为12nm LP。
一文读懂骁龙710/骁龙660/骁龙845/Helio P60的区别，联发科有苦说不出？
5月24日，高通人工智能创新论坛在北京举行。在会上，高通正式发布了全新的骁龙700系列移动平台。
联发科P60 VS 骁龙660：两款处理器差别在哪
今年MWC期间，联发科发布了新一代的P系列处理器Helio P60，凭借着不俗的性能以及12nm的工艺，成为了目前中端和中高端手机新的选择。这位高端移动芯片市场的新星，与骁龙660究竟孰优孰劣呢？
高性能移动端八代酷睿全面解析：不仅仅是加了两个核心那么简单
很多人说八代酷睿的升级只是核心数量增加，性能有大幅提升，其他也没什么特别的，今天我们一起来看看是不是只有这么简单。
八代标压酷睿强势来袭 碾压七代还是成绩平平？
这篇横评当中我们进行对比游戏本分别是——雷神新911、机械革命深海泰坦X8Ti、机械师F117－B和微星GT75 Titan 8RG。我们主要通过对比CineBench R15的数据来看看八代标压酷睿在不同的笔记本上会有着怎样的差异。
联想/惠普/华硕大对比，骁龙处理器笔记本气候已成熟？
CES 2018已经过去一段时间，你会发现展会上有一些骁龙处理器笔记本抢尽风头。自去年高通宣布骁龙本计划以来，凭借其SoC的优秀续航表现和不俗性能引起了不少OEM的兴趣，目前来看，骁龙处理器的笔记本并不是很多，有如下三款。
8GB RAM的极限是什么?我们拿两款手机测试了一下
今年，市面上开始出现搭载8GB内存的机型。尽管在日常生活中，8GB RAM对很多用户而言显得有些“过剩”，但不少人都很好奇，8GB RAM的极限究竟能去到哪里？为了搞清楚这个问题，做了一个测试——开启100个app所用时间。
莱迪思MachXO2 PLD系列WLCSP封装产品发布
2011年9月6日 - 莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC）今日宣布MachXO2™ PLD系列的2.5mmx2.5mm 25球型晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）的样片现已发运。目前MachXO2器件结合了超小封装尺寸。
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