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封装/测试

技术应用

高通骁龙865为什么不采用集成式调制解调器?

近日,高通公司推出了骁龙865处理器,性能非常强大。然而不足之处在于依然采用外挂基带而没有集成5G调制解调器,反倒是中档位芯片骁龙765采用了集成5G调制解调器设计。

封装/测试 | 2019-12-10 14:59 评论

芯片封装之SIP、POP、IGBT水基清洗工艺技术浅析

前言SIP系统级芯片封装、POP堆叠芯片组装、IGBT功率半导体模块工艺制程中,需要用到锡膏、焊膏进行精密的焊接制程,自然在焊接后会存留下锡膏和焊膏的助焊剂残留物,为了保证器件和组件的电器功能和可靠性技术要求,须将这些助焊剂残留彻底清除

封装/测试 | 2019-11-05 14:02 评论

电路板的大气污染物典型腐蚀分析及防护

随着电子技术的发展,电路板上的器件引脚间距越来越小,器件排列更加密集,电场梯度更大,这都使得电路板对腐蚀更为敏感。另一方面,电路板应用环境的拓展和产品可靠性寿命要求的不断增加,使得电路板发生腐蚀失效的风险不断增加

封装/测试 | 2019-10-25 10:17 评论

PCB表面涂覆层的功能和选用

由于铜具有优良导电体和良好的物理性能,所以被印制电路板(PCB)选用为导电材料。但是新鲜铜表面易于氧化,遇到空气其表面极容易形成牢固而很薄的氧化层(氧化铜和氧化亚铜),这个氧化层往往造成焊接点故障而影响可靠性和使用寿命

封装/测试 | 2019-10-18 11:01 评论

电子制程清洗技术的演变及其发展趋势分析

电子制程清洗技术的演变及其发展趋势分析前面的文章我们对电子制程中产生污染物的来源、分类以及危害作了全面的分析,本文将介绍电子制程涉及的清洗技术的演变及其发展趋势,并将当前采用的清洗技术进行了分类概括,

封装/测试 | 2019-10-14 09:54 评论

金属基板树脂塞孔技术探讨

伴随着电子产品向轻、薄、小、高密度、多功能化、微电子集成技术的高速发展,电子元器件、印制线路板的体积也在成倍缩小,组装密度越来越大。为适应这一发展趋势,前辈们开发出了印制电路板塞孔工艺,有效提高了印制电路板组装密度,减小了产品体积,提高了特殊PCB产品的稳定性可靠性,推动了PCB产品的发展

封装/测试 | 2019-09-27 09:41 评论

PCBA水基清洗,如何平衡清洗干净度与材料兼容性问题?

PCBA水基清洗,如何平衡清洗干净度与材料兼容性问题?-合明科技关键词导读:电路板、电子组件制程、水基清洗技术、PCB组件板、电子元器件、材料兼容性、助焊剂在SMT电子生产制程中,PCBA或电路板/线

封装/测试 | 2019-09-18 09:50 评论

印制电路板的四种清洗工艺,该如何选择?

焊接是电子设备生产中的重要步骤,电路板在焊接以后,其板面总是存在不同程度的助焊剂残留物及其他类型的污染物,即使使用了低固态含量不含卤素的免清洗助焊剂仍会有或多或少的残留物。为防止由于腐蚀而引起的电路失效,焊接后必须进行清洗才能保证电子设备的可靠性、电气指标和工作寿命

封装/测试 | 2019-08-23 15:02 评论

摄像模组SMT后封装前最关键的一道环节到底是什么?

国内市场惊人的模组产能,强有力地推动了国内手机巨头在国际市场中一往无前强劲势头,而终端手机品牌能快速扩大量能,与手机摄像头模组行业的高速发展和高精密电子行业水基清洗技术的迅猛发展息息相关。

封装/测试 | 2019-08-16 13:59 评论

雅拓莱:锡膏有什么好处?该如何挑选?

当前,中国集成电路产业正面临艰巨挑战,特别是在少数国家频频动用国家力量无端打压中国科技企业的背景下,中国集成电路产业短期内正在面对供应链调整和市场空间挤压带来的压力,而与之相应的,集成电路半导体行业也逐步受到国家重视

封装/测试 | 2019-08-09 09:38 评论

与阻焊开窗等大的“D”字型异型焊盘PCB电测工艺研究

具有小型化,高品质,高能量储存和低电阻之特性的径向型电感、电容、电阻等PCB表面贴装元件在现代通讯、高端光电、智能设备领域的应用越来越广泛。此类元件的PCB焊盘与阻焊开窗设计尺寸基本等大(如图1中绿色

封装/测试 | 2019-08-08 09:23 评论

SMT工艺,是什么影响锡膏印刷的质量

锡膏印刷是SMT的第一道工序,如果处理不好,那么接下来的其他环节都会受到影响。SMT是PCB生产中重要的环节,应当把控好这一道关卡。那么,是什么影响锡膏的印刷质量呢?1.锡膏的质量锡膏是将合金粉末与助焊剂等混合而成的浆料,元器件是否能够很好地焊接到焊盘上,锡膏的质量很关键

封装/测试 | 2019-08-06 10:30 评论

通过辐射发射测试:如何避免采用复杂的EMI抑制技术以实现紧凑、高性价比的隔离设计

James Scanlon  ADI公司出于各种原因,电子系统需要实施隔离。它的作用是保护人员和设备不受高电压的影响,或者仅仅是消除PCB上不需要的接地回路。在各种各样的应用中,包括工厂和工业自动化、医疗设备、通信和消费类产品,它都是一个基本设计元素

封装/测试 | 2019-08-05 15:31 评论

线路板清洗,引线脚焊点为什么会发黑发灰?

电子产品的水平和技术要求不断的提升,电路板组件为了得到更高电气性能可靠性和稳定性,使用水基清洗剂替代溶剂型清洗方式,在业内得到越来越广泛的认同和应用,从而获得了电路板组件高标准洁净度保障、安全环保的需要、作业环境的改善、与人更好亲和力的作业方式,在业界得到越来越广泛的应用

封装/测试 | 2019-07-29 11:27 评论

波峰焊接孔孔铜缺失的失效机理简析

本文从波峰焊接PTH孔孔铜缺失的失效现象入手,探究了波峰焊过程中孔铜缺失的失效机理,供大家交流讨论。

封装/测试 | 2019-07-23 08:48 评论

水基清洗剂与水基清洗设备的“合作”,有哪些“道道”要拧清?

水基清洗剂为什么需要配套清洗设备?有何要点,合明科技为您解答!在IPC-CH-65B中文清洗标准中,水基清洗步骤定义:①、洗涤:首要的清洗操作,利用化学和物理作用将不良杂质(污染物)从表面去除。洗涤液可由纯水或含弱碱性化学品的水所构成

封装/测试 | 2019-07-22 08:29 评论

线路板清洗后板面发白,是不良现象吗?又该如何处理?

一、线路板清洗后板面发白现象:在电子组件制程工艺中,会经常出现PCBA线路板过波峰焊接后,在人工使用清洗剂进行刷洗后,线路板板面出现发白现象(如图一)图一:PCBA焊点四周在清洗后,经放置出现板面发白现象,白色印迹散布在焊点周围异常突出,严重影响外观验收

封装/测试 | 2019-07-19 10:40 评论

电路板清洗的未来:向左洗板水,向右水基清洗剂,该如何选择?

一、洗板水是电路板清洗的未来发展趋势吗?(一)电路板清洗的几类清洗剂介绍1. 关于洗板水:氟氯烃类的许多品类和材料,现在都已被列入为禁用和限用的名单中,建议不宜采用氟氯烃类的溶剂作为洗板水应用于电子电路板组件的生产制程中,否则会给厂家带来环保的风险,会给作业员工带来身心健康的损害

封装/测试 | 2019-07-17 14:15 评论

出门在外不安全?这些隐藏的手机功能赶快学起来

最近,隐私侵害和安全侵害的事件频发,无论是女性还是男性,独自出行、乘网约车、住酒店的时候,都需要多留一份心。

封装/测试 | 2019-07-10 17:15 评论

焊点保护用什么底部填充胶?

焊点,把铅皮固定在木工上的装置,在用铅皮覆盖的坚板上作一小孔,用宽缘螺丝把铅皮固定在孔中,再在里面填充焊料。一般焊点需要用到焊点保护胶。不少人有疑问,焊点保护用胶电子工厂大多用什么胶呢?汉思化学为大家解答,以下面的例子为例:一是焊点保护用UV胶

封装/测试 | 2019-06-13 08:36 评论
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